研究显示，2023上半年八英寸产能利用率主要受惠于Driver IC在第二季带来的零星库存回补急单，加上晶圆厂启动让价策略鼓励客户提前投片而获得支撑。下半年由于总体经济形势与库存问题持续，原先供应链期待的旺季拉货效应并未发酵，同时车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓，且Power相关产品在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制，加上IDM厂自有新厂产能开出，收敛委外订单，进而再次向晶圆代工厂加大砍单力道， 使得下半年八英寸产能利用率持续下探至50~60%，无论Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。
2024年在经济环境不佳的预期下，整体晶圆代工产能利用率复苏困难，预期2024年第一季八英寸产能利用率将维持与2023年第四季相当，甚至略低，明显缺乏复苏信号。至明年第二季起，TrendForce集邦咨询认为，尽管终端销售仍因经济形势而不明朗，但在高库存逐步回落至较为健康的水位后，预期供应链将陆续重启零星库存回补，2024全年八英寸平均产能利用率预估约60~70%， 短期仍难再回归往年满载水平。
客户扩大砍单，台积电、三星等遭遇挑战
各家业者来看，中芯国际（SMIC）与华虹集团（HuaHong Group，八英寸主要为HHGrace）等晶圆代工业者八英寸产能利用率平均表现较其他厂商略高，主要是上述晶圆代工厂商让价态度与幅度较积极，以及中国大陆推动IC替代、本土化生产趋势有关。然而，尽管2023下半年各家晶圆代工厂都祭出让价措施，但由于客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单助力，故此波降价对今年下半年的八英寸产能利用率帮助有限。
展望2024年，预期中芯国际、HHGrace八英寸产能利用率复苏状况将较产业平均更快，HHGrace全年甚至有机会回到80~90%水平。台积电（TSMC）方面，近期遭PMIC客户抽单影响，4Q23至1Q24的八英寸产能利用率预估将跌至60%以下，同期联电（UMC）、力积电（PSMC）均面临50%保卫战。
此外，由于原本需求较稳健的日、欧系IDM厂也在今年第三季正式进入库存修正周期，恐使八英寸产能利用率复苏时间再度遭推迟。据TrendForce集邦咨询了解，英飞凌（Infineon）近期基于库存过高考量，着手向联电、世界先进（Vanguard）等委外代工厂砍单，将使第四季世界先进八英寸产能利用率持续下滑至明年第一季，比预期更低迷。
韩系业者方面，三星（Samsung）八英寸产能主要生产大尺寸Driver IC、CIS与智能手机PMIC等，但受消费性终端需求持续低迷影响，相关客户投片规划保守，今年下半年八英寸产能利用率已处低档，且预期2024全年将维持在约五成。
