如今，难以想象新冠疫情这一突发事件带来的汽车芯片供应链的问题还在影响着汽车厂商的决策。近日，大众汽车宣布已经向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片，以防范未来可能出现的芯片短缺的情况。
尽管2023年半导体市场出现了负增长，特别是存储芯片因需求持续低迷，出现了严重的供过于求现象，但汽车芯片市场需求则整体呈现上升发展态势。
数据显示，到2030年，每辆车所需的芯片预计将增加到1000个，到2035年每辆车可能需要3000个芯片，需求量巨大。而生产一台传统汽车需要500至600枚芯片。由此可见，未来几年，随着汽车电动化、智能化，单车所需的芯片还将越来越多。这也使得各大车厂不得不对未来市场需求做提前布局。
“缺芯”阴霾挥之不散
自2020年下半年开始，新冠疫情引发的“缺芯”阴霾一直笼罩汽车行业，“一芯难求”成为汽车行业的真实现象。为了保证芯片供给，一些车企甚至专项小组前往芯片厂“抢芯片”。尽管伴随新冠疫情得到整体控制，芯片产能基本上实现了供需平衡，但“缺芯”带来的“心理阴影”仍让各大车企绷紧神经。
据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，2022年全球因“缺芯”减产汽车近450万辆，这比日本市场全年的新车销量还多。另据业内人士估计，疫情爆发后的约三年时间，芯片短缺问题导致全球汽车产量减产约1500万辆，其中中国超过了200万辆。
在当前汽车不断向电动化、智能化演进，汽车行业对半导体芯片出现了更多样化的需求。这也导致芯片需求更加复杂化，需要更复杂的芯片和通用平台，而任何短缺可能不仅影响公司的一两家工厂，可能会影响到五家、六家、甚至七家工厂。
欧洲汽车生产商Stellantis甚至预测，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。伴随着汽车软件功能的爆发式增长，未来几年面临芯片短缺的严重风险急剧增加，距离下一次缺芯危机只是时间问题。
为此，Stellantis已经在与英飞凌 、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，以降低供应链的风险。此外，该公司还在建立半导体数据库，其中包括未来数年的订单计划。Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。
Stellantis公司预计，到2030年将花费100亿欧元(约合112亿美元)，用于确保各种半导体的供应。
大众汽车乘用车品牌的采购负责人Dirk Grosse-Loheide也表示：“目前，全球芯片市场容量不足，我们必须有所行动。”
据悉，为了确保供应安全，从去年10月开始，大众汽车就开始直接与芯片厂商签订供应协议。
汽车芯片仍存不确定性
尽管当前缺芯危机基本上已经结束，特别是汽车芯片的供给大为改善，但在地缘政治风险可能加剧的大背景下，未来仍然存在巨大的不确定性。为了提升本土芯片的供给能力，最近德国已决定花费巨额补贴，吸引芯片大厂子在本土投资建厂。目前，英特尔和台积电都宣布今年将计划在德国建厂，其中台积电重点供给汽车芯片。
不过，汽车芯片产能的提升不可能一蹴而就，仍然受诸多因素影响。业内人士分析认为，车规级芯片在此前遭遇供不应求，一方面是疫情导致东南亚制造业停工停产，另一方面是由于投入产出比不高，导致半导体制造商们对车规级芯片的热情不高。特别是车规级芯片前期投入大，验证周期长、难度大，以至于半导体厂商与整车制造商之间形成完善供应体系的综合成本高。
数据显示，2023年1-6月，功率半导体的总出货量极为强劲，同比增长 21.1%。其中，功率半导体的主导产品IGBT的总出货量同比增长了13.0%。
市场调研机构Precedence Research公布的预测数据显示，到2030年，全球汽车芯片市场规模预计将超过1157.8亿美元，并且从2022年到2030年，将以11.5%复合年增速扩大。
市场研究机构S&P Global Mobility还警告称，由于电动汽车需要更多且性能要求更高的芯片，几种关键类型的汽车芯片仍然处于供不应求的状态。
根据罗兰贝格和中国汽车报于2023年7月发布的报告《2023年全球汽车供应链和新企业竞争力白皮书》，从2020年开始的汽车芯片短缺，预计仍将持续到2025年。
