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晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

发布日期:2023-06-07 作者:网络

       晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023年次高成绩。累计,2023年前5个月营收为914.49亿元,较2022年同期减少17.35%,也为同期次高成绩。

  先前联电法说时曾表示,由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整,未见明确复苏迹象。因此,预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳,毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%,全年资本支出维持30亿美元不变。

  另外,在先前股东会上,总经理简山杰则是指出,2022年是联电丰收的一年,其中在22/28纳米制程营收较2021年增加逾56%,主要动能来自28纳米OLED显示驱动芯片(DDI)及影像讯号处理器(ISP)的强劲需求。另外,含有在车用电子领域成长亦非常亮眼,车用IC业务量也较2021年增加达82%,为整体业务量的9%。

  至于,展望2023年,半导体产业仍将持续周期性变动,预期2023年将面临景气起伏调整与地缘政治挑战。但是在5G、AIoT、电动车等产业的推动下,对半导体中长期需求成长持续乐观看待。

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