据DigiTimes报道，苹果已经采购了 100% 的初始 N3 供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在 2023 年上半年有所下降。报道称，台积电的 3nm 工艺于 12 月下旬开始，代工厂已逐步扩大工艺产能，3 月月产量将达到 45,000 片晶圆。
人们普遍预计苹果今年将采用台积电的 3nm 技术制造 A17 仿生芯片，该芯片可能为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型提供动力。据说 3nm 技术比 4nm 的能效提高了 35%，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。
后两款 iPhone 机型是第一款采用 4nm 工艺芯片的智能手机，看起来苹果再次试图率先推出基于最新尖端半导体技术的机型。
据DigiTimes 1 月报道，苹果计划在 2023 年下半年发布新款 MacBook Air，可能搭载 3nm 芯片。然而，显示器行业分析师 Ross Young 在去年 12 月声称15 英寸 MacBook Air 将于 2023 年上半年发布。如果DigiTimes的预测结果是准确的，那么或许 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 都配备基于 3nm 技术的 M3 芯片将于 2023 年下半年推出。
展望未来，Apple 分析师 Ming-Chi Kuo 认为，2024 年推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将配备基于台积电 3nm 工艺的M3 Pro 和 M3 Max 芯片。Kuo 表示，配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 MacBook Pro 机型将于 2024 年上半年投入量产。
与目前采用 5 纳米工艺制造的芯片相比，3 纳米技术将提供更高的性能和更高的能效，包括苹果当前高端 Mac mini 中的 M2 Pro 以及最新 14 和16 英寸 MacBook Pro 机型。
根据本周的另一份报告，台积电准备在今年下半年将 N3E（其第一代 3nm 技术 N3 的增强版）投入商业生产，苹果将成为第一个采用该工艺的客户。Nikkei Asia在 9 月份报道称，Apple 最早可能在今年推出的设备中采用 N3E，但我们还没有看到任何其他报道证实这一路线图。
台积电3纳米，有望全年满载
台积电虽然受到市场需求低迷影响，上半年营运可能相对偏淡，不过由于资料中心、伺服器及超级电脑对于高效运算（HPC）需求相当强劲，且下半年又有智慧手机客户订单加持。法人预期，在先进制程需求强劲带动下，台积电3纳米制程今年有望满载一整年。
HPC市场俨然成为近期最热门话题，主要是由人工智慧（AI）聊天机器人ChatGPT所带起。由于除了AI演算法之外，具备高效能运算的芯片同样是必备工具，才能够驱动ChatGPT运作，在Google、亚马逊等大厂相继强化AI功能情况下，使HPC需求不断窜升。
不仅如此，由于资料中心、伺服器及超级电脑等终端应用需要短时间内处理大量资料，仅透过一般x86中央处理器已经不敷使用，需要透过专门负责运算处理的HPC芯片，在众多需求推动下，HPC需求近年不断水涨船高。
台积电也受惠于这波HPC商机不断成长，使去年第四季甫进入量产的3纳米制程需求相当强劲，并没有受到这波消费性景气低迷影响。供应链透露，去年第四季产能利用率就已经达到8成以上，进入2023年第一季后，产能更呈现满载水准。
供应链指出，目前全球各大客户已相继下订台积电3纳米制程，使3纳米制程不仅在第一季呈现满载，第二季亦同样保持满载水位，且进入下半年后，又有大客户苹果的手机、PC等运算处理器转进3纳米加持，使台积电3纳米产能全年都呈现满载状况。
不过法人表示，台积电3纳米产能相较4／5或6／7纳米仍偏低，因此上半年即便产能满载，贡献营收比重仅不到5％，不过进入下半年后，由于更高单价的N3E制程开始量产，贡献营收比重可望超越5％。
由于3纳米制程需求相当畅旺，可被视为继5纳米制程之后的新世代先进制程，因此台积电为因应客户订单持续涌入，已经在去年底宣布将扩产3纳米制程，预期新产能可望在明年开始放量产出，使台积电营运更具成长动能。
