据半导体业者表示，晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下，价格已回不去，因此确定量减价稳策略，不会回到疫前毛利率低于IC设计客户的情势，不过，各厂台面下会给予优惠。
由于产业现仍处库存去化暴风圈，市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，代工报价已全面松动，2023年恐回到疫前报价。
对此，半导体业者则表示，除台积电外，晶圆代工业者涨势确实在2022年首季就停止，随着订单锐减，不断面临客户降价要求，但晶圆代工业者谨慎评估后认为，订单逐季缩减走势难阻，即使降价，客户还是会照砍单，投片意愿甚低。
此外，代工报价一旦下调就回不去，而订单未来在库存去化落幕、需求回升下仍可再现增长动能，在现下薪资、原物料等整体成本高涨下，降价恐将导致营运较疫前更差，因此决定守住价格，待春燕2023年下半陆续报到后，客户投片力道恢复，产能利用率逐季拉升下，业绩将可进一步成长。
不过，晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间，在牌价不变下，各厂台面下会给予优惠，如2023年台积电逆势再涨，但已提供部分客户销售折让，但对需求仍强劲且代工价仍低的客户群如车用等，报价仍相当强势。
而世界先进则是报价降幅甚小，但提供客户免费晶圆，全力将过去2年涨价的一些价值留在供应链，台晶圆代工成功构建稳固价格护城河，可望安全度过半导体寒流强袭。
事实上，力积电董事长黄崇仁一直以来就不断强调，一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，3纳米12吋新厂投资更接近6,000亿元，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，过去晶圆代工毛利率如果有30%已算不错了。
但反观IC设计等，却享受着本小利厚的经营果实，此失衡的供应链结构必须改变，晶圆制造与上下游必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。
过去2年多在涨价效应发威下，晶圆代工业者毛利率已明显拉升，逐步扭转过往远低于IC设计产业的不合理情况。
另一方面，台积电将于1月12日举行法说会，近期市场利空消息频频轰炸，市场多预期台积电已面临不少客户大砍订单，其中，最大客户苹果（Apple）减单力道更是超乎预期，将使得首季、第2季营收明显下滑，分别将季减10~15%、5~10%。
法说会预估将聚焦半导体库存去化时间点、需求何时回升、产能利用率表现及能否维持长期53%毛利率目标，以及美国新厂升级为4/3奈米制程，建置与生产成本高昂，如何实现获利，还有德国新厂计划。
另外，台积电2023年首季与全年业绩财测，以及资本支出是否下修也备受关注。
