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科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速

发布日期:2022-11-10 来源:全球半导体观察作者:网络
 

A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截至今日中午收盘,涨幅104.94%,总市值253.39亿。


上市公告书显示,有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元,募集资金净额为16.64亿元,将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。




资料显示,有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,其8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过,并实现批量供应。


2019年-2021年和2022年1-6月,有研硅的营业收入分别为62,450.26万元、55,657.90万元、86,915.59万元和61,521.52万元,归属于母公司股东净利润分别为11,638.83万元、7,838.48万元、13,508.51万元和16,421.63万元。


硅材料国产化问题亟待解决


硅片是半导体制造的关键材料,处于产业链的上游,其终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。


2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸,硅片市场规模达到126.2亿美元。SEMI在其最新的半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近147亿平方英寸的历史新高。


2020年下半年起,在5G、新能源汽车、物联网的快速发展,以及功率半导体、电源管理芯片等产品需求的推动下,硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。


而中国作为全球最大的芯片需求市场,受半导体行业的需求带动,国内硅材料市场规模在中芯国际、华力微电子等厂商的持续扩产下,市场规模也持续增长。根据SEMI数据,中国半导体硅材料市场规模已从2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元,年复合增长率达到16.2%。


不过,尽管市场规模在不断扩大,但不可否认的是,半导体硅片市场集中度很高,全球90%左右的硅片市场仍由信越化学、SUMCO、世创、SK Siltron等国际巨头占据,在当前复杂的国际形势下,半导体硅材料国产化问题亟待解决。


国内半导体硅片材料加速扩产


目前,半导体硅片尺寸以8英寸和12英寸为主,在下游晶圆需求增长的带动下,为帮助国内半导体硅片产业实现国产化目标,一众A股上市企业也开启了扩产潮。


8英寸硅片产能方面,国内布局8英寸硅品的上市公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技、神工股份等。


其中沪硅股份已建成20万片/月的8英寸抛光片,并且计划扩建26万片/月的抛光片、外延片、SOI硅片;中环股份已经形成8英寸75万片/月,预计到2023年底公司将实现8英寸100万片/月的产能;立昂微抛光片产能已达27万片/月,并且正在建设月产10万片的产能;神工股份已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线,并提前订购了每月10万片的生产设备;同时,中晶科技正在建设年产60万片8英寸超大规模集成电路用硅抛光片项目。


12英寸硅片方面,目前,中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。


其中沪硅产业的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为实施主体,将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的产能;中环股份2021年末其已形成12英寸17万片/月产能,拟到2023年底建成60万片/月的产能目标;立昂微衢州基地12英寸硅片在2021年底已达到月产15万片的产能规模,在建月产10万片的产能。

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