据美国CNBC最新报道，美国政府已允许人工智能计算公司英伟达完成其旗舰人工智能芯片开发所需的出口。8月31日，英伟达披露，美国已限制其向中国出口A100和H100两款芯片，并表示这会妨碍其旗舰芯片H100的开发完成。
其竞争对手AMD也在同日被要求停止向中国出口人工智能芯片。对此，商务部发言人束珏婷表示，美方相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将严重影响美国企业的利益，阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复造成冲击。
周四，美国芯片股暴跌，主要半导体指数下跌超过3%。英伟达股价暴跌11%，创下2020年以来最大单日百分比跌幅，AMD的股价下跌近6%。在《2022芯片和科学法案》（简称《法案》）的高压下，美国对中国高科技围堵步步紧逼，但最终能否影响全球芯片产业格局的重塑仍有待观察。
投资金额高，预期效果存疑
白宫网站消息称，随着《法案》的通过，美国公司纷纷宣布增加在芯片、半导体行业的投资，增加金额近500亿美元，使拜登上任以来该行业的总投资达到近1500亿美元。其中，美光科技宣布投资400亿美元用于存储芯片的制造；高通宣布，计划在未来5年内将美国半导体产量提高50%；英特尔计划投资200多亿美元在俄亥俄州新建两座芯片工厂，这被认为是俄亥俄州历史上最大的经济发展项目。
尽管《法案》引来美国企业的积极性，但是并不是所有人看好这项法案。标准全球市场财智分析师约翰·雅培认为业内最成功的公司，以及芯片初创公司都愿意将制造业务外包，而不是将大量资金投入加强自身的制造能力。同时他认为，回归本地芯片制造并不能解决芯片短缺问题，因为供应链过于复杂和国际化。
他举例说，台积电拟建的美国亚利桑那工厂可能占其全球产能的1%左右，一旦芯片在美国制造，就必须运回亚洲进行测试和封装，然后再运往中国组装进智能手机和个人电脑。此外，他提醒说，《法案》对创新性公司并没有帮助，台积电和三星将获得补贴在美国本土扩张，但是它们的主要活动和技术将留在其他地方，芯片测试、组装和封装不太可能回归美国。
美国《防务新闻》报道称，“这不是‘梦想之地’，制造商仅仅建造新工厂并不意味着劳动力就会到来。增加技术劳动力一直是持久挑战，美国严重缺乏接受理工科教育的人才。”
而对胸怀雄心壮志的企业来说，半导体制造厂的建设和生产升级成本极高，耗费的时间也在1年—3年不等。加之随着芯片技术先进性的提升，制造成本越来越高，芯片企业需要寻找更多的资金来源。据《华尔街日报》报道，英特尔与加拿大资产管理公司博枫签署了一项高达300亿美元的融资合作协议，将共同建设去年英特尔宣布建设的亚利桑那工厂。在去年英特尔首席执行官帕特·基尔辛格展露其扩大制造业务的雄心壮志后，该公司的股价一度下跌逾45%，拖累全球半导体行业风向标“费城半导体指数”下跌8%。
“芯片联盟”各怀小心思
国际咨询机构麦肯锡的报告中显示，随着数字生活和商业影响的加剧，芯片将深入到各个细分市场，约有70%的增长将由汽车、计算和数据存储，以及无线设备3个行业驱动。可以看出，一国在芯片行业的能力将对占有未来重点产业的主动权至关重要。
在美国《法案》压力下，三星电子、SK集团均在美国有百亿美元以上的投资。预计两家企业都将得到美国政府补贴。但同时，三星电子和SK海力士在中国设有存储器半导体和封装工厂。三星电子NAND闪存出货量的40%在中国生产，相当于世界NAND闪存市场的15%。如果依照美国《法案》规定，韩国无法在中国建设有更高技术水平的工厂，被淘汰仅是时间问题。
韩国《韩民族新闻》报道称，加入“芯片联盟”的各方既是合作关系，又是竞争对手，因此“芯片联盟”与其说是尖锐的技术交流，更有可能成为解决眼前供应链不稳定问题的协商机制。韩国半导体产业协会专务安基贤认为，芯片正在从全球分工机制转变为以“本国”为中心的机制，美国的想法是“即使需要耗费很多时间，也要实现美国本土的半导体自立”，因此才组建了“芯片联盟”。与美国不同的是，虽然韩国最终也想要实现芯片产业链的本土化，但是韩国在材料、零部件、设备等较弱领域的本土化很难实现，因此需要继续维持全球分工机制。
就中国台湾而言，《纽约时报》撰文称，包括台积电在内的许多台商都依赖中国大陆维持生计，尽管半导体行业的某些人会寻求美国支持，但仍对美国建造新工厂的不切实际感到犹豫不决，美国成本高，缺乏配套产业。台积电在日本和美国建立了新生产设施，但也同时扩大了位于中国南京的工厂产能。
看起来日本是“芯片联盟”中最愿意与美国在芯片产业上形成互补的一方，但这也仅为了摆脱对中国台湾的依赖。芯片曾经是日本的强势产业。1988年日本产芯片销售额超过全球市场的50%。
上世纪80年代以后，日美贸易摩擦中，美国迫使日本接受不利的竞争条件，导致日本半导体产业日渐衰落。日本市场占有率逐渐下降，2019年日本在全球市场占有率跌至10%。
有基础、有市场，中国培育产业链主体
据中国半导体协会（简称“协会”）数据显示，国内集成电路产业总营收在2021年首次突破万亿大关，同比增长18.2%，达到10458.3亿元。但中国依然是全球最大的芯片进口国，占据全球半导体市场的1/3。
面对美国的打压，中国正在利用市场优势发展芯片设计和制造，提升本土软件生态系统培育能力，扭转芯片产业不利格局。近几年，从芯片设计软件编写，到先进制程光刻机制造；从大尺寸半导体硅片量产，到自研芯片架构发力“小芯片（Chiplet）”，中国在国产替代上不断发展，全球20家增长最快的芯片行业公司中，有19家来自中国大陆。在全球芯片紧张的情况下，中国芯片产能扩张速度不断加强，预计到2024年，中国将建31家大型半导体工厂。
尤其是在国产替代路径上，在追赶西方芯片传统路径的同时，中国也迎来了历史性机遇，出现了诸多技术路径突破的可能。集微咨询总经理韩晓敏对《环球时报》记者表示，尽管在量子方向离应用还有点距离，光电芯片和“小芯片”只能说是突破现有硅基芯片性能瓶颈的一些新技术手段，国内企业与国际相比还有较大差距，但目前中国正在这些路径上探索突破，并取得了很大进展。
英国《投资监测》日前报道，中国在开发新型超导材料方面拥有特殊的专业知识。此外，中国在外包半导体组装、测试和封装方面处于领先地位。根据GlobalData的研究，先进芯片封装、新晶体管架构和新碳基材料的发展可能会改变游戏规则，使中国到2025年成为全球半导体领导者。
在其他重点产业上的领先优势也促使中国企业在一些芯片细分创新技术领域与国外厂商站到同一起跑线上。比如在智能汽车领域，中国出现了一批专业的半导体团队，以及大量的资金支持，这使中国半导体在智能汽车芯片领域出现了龙头企业。初芯集团总裁张翀告诉《环球时报》记者，只有在一个开放的环境中，创新科技才能够诞生，即使美国限制、控制、封锁部分高尖端领域，它也不会决定全球芯片产业的竞争格局，更不会影响到经济全球化的发展趋势。
他表示，我国制造业基础扎实雄厚、产业链集群优势短时间内不可替代。此外，中国作为全球重要的制造中心，拥有齐全的工业品部门门类、工业体系、基础设施和人才优势，也将成为未来全球科技的重要引擎。“这是全球资本都能看到的投资机会。”张翀说。
《中国集成电路产业人才发展报告（2020—2021年版）》中显示，2020年，中国集成电路相关毕业生规模在21万左右。另有数据显示，我国集成电路行业人才缺口仍超20万人。一位国内芯片企业的副总裁向《环球时报》记者表示，目前中国在芯片领域缺乏在芯片工艺产业化上的专业人才和关键工艺量产化转移技术的人才。他认为，美国全面搞芯片断供和高端芯片设计软件断供，预计美国还要打组合拳，中国芯片要加快国产替代，“中国芯片产业应进入全球化，外部继续放宽引入，内部大型企业接受挑战”。张翀也认为，“火车跑得快全凭车头带”，中国可以将重点企业定为重点扶持核心，做大做强既有主体，详细分析每家龙头企业的实际状况，一企一策，定点支持，从全国维度看，应将国内大市场充分循环起来，打破地域之间的界限和阻力区隔，让资源要素在全国能够一盘棋地流动和配置。
