6月13日晚间，士兰微发布董事会决议公告称，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目建设周期为3年。
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士兰微积极“上车”
事实上，士兰微在汽车领域早有布局。在2021年年报中，士兰微表示，公司已完成车规级SiC MOSFET器件的研发，而公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，也已在国内多家客户通过测试，并已对部分客户实现批量供货。
2022年5月31日，士兰微还在投资者互动平台表示，公司目前除了在6吋线、8吋线上保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已开始对部分客户批量供货。
此外，士兰微多家子公司及参股公司也已在车用领域实现突破，包括汽车级功率模块、车用照明等。
其中，子公司成都集佳公司正持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，2021年成都集佳公司在车用领域已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只的能力；
子公司士兰明芯的LED芯片生产线已实现满产、高产。2021年，士兰明芯加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场；
重要参股公司士兰集科已在12吋线上实现了多个产品的量产。此外，士兰集科还在2021年着手实施二期建设项目，即《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》。随着二期项目建设进度加快，士兰集科将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。
02
汽车级功率模块赛道正酣
汽车电动化的趋势带动了功率半导体和模块需求，广阔的市场空间吸引着全产业链的目光。综合来看，企业投资功率模块的方式主要包括自建产线、合作、投资三种。
自建产线方面，本次士兰微拟投建的“年产720万块汽车级功率模块封装项目”便是一个很好的例子。此外，比亚迪半导体在2020年将SiC模块批量应用于汉EV，并于2021年5月扩建了模块生产线。
合作方面，2021年10月，正海集团与罗姆（ROHM）签署合资协议，约定成立新公司“上海海姆希科半导体有限公司”，致力于开发和推广应用于新能源汽车的碳化硅功率模块；
2021年7月，智新半导体有限公司功率半导体模块（IGBT模块）封装测试生产线在东风新能源汽车产业园正式投产，首批IGBT模块成品下线。据悉，智新半导体有限公司成立于2019年6月，由东风公司携手中国中车合资成立；
2022年5月19日，闻泰科技旗下安世半导体宣布与日本京瓷在奥地利萨尔斯堡（Salzburg）的公司Kyocera AVX Components达成合作，目标是开发GaN汽车功率模块。
2022年5月25日，意法半导体宣布为电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。据悉，eMPack是赛米控新功率模块平台，是基于单一模块概念，专门为功率范围从100kW到750kW的电驱控制器架构而开发的。
投资方面，2022年6月7日，基本半导体宣布完成C2轮融资。该轮融资由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资，资金将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。
据悉，基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块的研发和制造，2021年12月30日，公司位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。
事实上，在汽车领域，从逆变器到高压功率部分，其模块化的趋势十分明显。当下正处于新能源汽车爆发前夜，企业对汽车级功率模块赛道的布局将在未来成为企业竞争力的一大加分项。
