零件交付延迟，半导体设备生产面临中断
芯片制造商英特尔的负责人表示，制造半导体的先进设备短缺可能会阻碍全球扩张计划。该公司首席执行官Pat Gelsinger周一表示，他们计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为“晶圆厂”）的芯片制造设备的交付时间“大幅延长”。
Gelsinger世界经济论坛间隙举行的新闻圆桌会议上表示，“对我们来说，这是现在的头号问题，实际上是设备交付问题。”
众所周知，只有少数的供应商生产高科技半导体制造设备，例如荷兰公司 ASML。去年爆发的半导体短缺损害了从汽车到厨房用具等所有产品的供应，并凸显了该行业对以亚洲为中心的制造业的脆弱性。
英特尔宣布为欧洲新的芯片制造设施投资数百亿美元，包括在德国新建一个大型工厂和在爱尔兰扩建。今年 1 月，它宣布了一项在俄亥俄州建造 200 亿美元工厂的计划。
他补充说，他正在敦促美国和欧洲当局加快立法，这两个国家都推出了自己的“芯片法案”以促进国家半导体制造。
据etnews报道，与往常相比，制造半导体所需的先进部件的交货期（交货时间）延迟了两倍以上。出现这种情况的原因是对半导体设备的需求猛增，造成了零部件供应的瓶颈。由于原材料成本上涨和设备半导体短缺，设备供应的恶性循环仍在继续。
报道指出，现在半导体核心部件的交货期为6个月以上，而在过往，这通常为2-3个月。其中，来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显著增加。遇到瓶颈效应的产品是高级传感器、精密温度计、管理设备的微控制器单元 (MCU) 和电力线通信 (PLC) 设备。一些零件，例如 PLC 设备，交货时间更是被推迟了 12 个月以上。
一位半导体设备制造商的负责人表示：“去年下单，但没有确保库存的半导体设备制造商遇到了设备生产困难。由于零件交付周期越来越长，设备交付日期正在延迟。” 一家依赖美国进口的测试设备制造商试图在当地采购零件，但由于零件制造商的库存不足而未能如愿。
随着铝和钢等原材料价格的飙升，企业在确保半导体设备零件和制造零件方面遇到困难。
半导体设备的零部件短缺是由于需求激增所致。随着全球半导体制造商在设施上投入巨资以解决半导体供应短缺的问题，半导体设备的订单猛增。
在某些情况下，过去需要几个月的设备交付期已超过两年。随着设备行业因需求激增而迅速增加产量，整个零件库存耗尽。
海外零部件厂商产能并没有显著提升，也是造成供不应求的另一个因素。半导体设备制造商对设施投资反应灵敏，开始快速扩大产能；然而，零部件制造商反应迟缓。 一位业内人士表示，“半导体设备企业拥有无尘室可以轻松提升产能，但零部件企业建设新的基础设施需要做很多事情。零部件企业背负着巨大的设备投资负担，并导致瓶颈的出现。”
报道进一步指出，半导体设备制造商面临的另一个问题是被推迟供应优先清单，这意味着海外主要零部件制造商将优先供应给Applied、ASML、TEL、Lam Research等顶级半导体设备制造商。销售额相对较低的制造商收到的零件数量则较少。
随着制造设备的生产中断，全球半导体供应短缺预计将变得更糟，而制造设备是半导体生产的关键因素。半导体制造商的设备投资持续时间不可避免地缓慢，因为半导体设备的交货日期因库存空缺而延迟。
韩国半导体工业协会高级执行董事Kihyun Ahn 表示：“半导体设备行业有必要引领设备零部件生态系统的发展，就像韩国半导体设备生态系统是通过与半导体设备公司合作创建的一样。”
