据中国台湾经济日报5月23日报道，终端电子的“砍单风暴”已刮至半导体供应链，半导体局部供应链订单出现了松动，“砍单风暴”在半导体领域正式来袭。
在芯片设计端，部分芯片需求已有明显下滑，随着终端产品出货困难，搭载一同出货的芯片也难以外销。
芯片设计企业出货不畅，原先高涨的“投产”积极性也有所下跌，晶圆代工厂也跟着遭殃。有台湾IC设计从业者提及：现在晶圆代工厂的报价有两种，一种是继续拿货的价格，一种是不拿货的价格，也就是罚金。
本文将探讨在电子终端产品“砍单潮”下，可能被波及的都有哪些半导体产品呢？也欢迎相关从业者在评论区分享当前感受到的最新行情动向。
电子终端产品面临“砍单潮”
综合市场开年来的终端电子产品需求消息，当前需求下降表现明显的电子产品主要有智能手机、TWS耳机和笔记本电脑。
智能手机方面，中芯国际5月13日发布Q1财报时提到，今年智能手机的出货量将减少2亿台。该占比超过原2022年全球手机出货量的20%。而调研机构TrendForce集邦咨询在5月12日发布最新研究报告结果表示，概括2022全年，上半年修正主要因疫情冲击经济导致，下半年修正则凸显通胀危机，全年智能手机生产总数预测将下修至13.33亿台，且不排除后续仍有下调空间。
TWS耳机方面，据日经新闻在3月底报道，苹果预计将 AirPods 今年的产量下调约 1000 万副，原因是预测需求温和，希望降低库存水准。据官方数据显示，去年 AirPods 的销售为 7700 万副，减产幅度相当之大。
而笔记本电脑领域，疫情宅经济极大带动了笔电需求，但经过两年多的疫情常态化，笔电的需求也开始缩减。调研机构集邦咨询已将原先2.38亿台的出货预期也下修至2.25亿台，年减8%。
值得注意的是，天风国际知名分析师郭明錤今年5月22日发声表示，最新调查显示，这些消费电子的需求是正在消失，而非延迟，因为消费者信心下降、通胀恶化，对终端消费电子的购买欲已不如从前。
“砍单风暴”冲击半导体订单需求
智能手机、TWS、笔记本电脑均为近年来半导体产品应用的“明星产品”，在明星产品号召力不及从前的背景下，部分半导体供应链的订单也开始松动。
首当其冲的是5G芯片订单，据FX168财经报社2022年2月23日报道，中国5G智能手机芯片在农历年后就已经出现砍单。根据大摩观测，智能手机OEM厂年初下调了对联发科5G系统级芯片预期，可能造成联发科本季对晶圆代工后段服务削减订单幅度达5%，联发科、高通等芯片厂将首当其冲，也会对日月光投控、京元电等封测协力厂形成压力。
这还只是5G芯片“砍单潮”的序幕。随着全球智能手机年出货量数据的不断下调，5G手机芯片还在不断被“再砍一刀”。郭明錤5月22日表示，消费电子需求难振。最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。5G芯片订单可谓是“量价齐跌”。
驱动IC订单规模也被终端消费电子需求下降趋势限制。台媒5月23日最新报道指出，疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求。但如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，导致驱动IC芯片订单也应声而跌，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%。
有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B／B值早就小于1。
终端消费电子“砍单潮”给芯片订单带来的负面影响还在持续，有从业者警示，消费电子的芯片供应链受终端订单下滑的影响，更多种类的芯片恐也接棒砍单。近日就有报道称，由于笔记本电脑和个人电脑需求下降，华硕、技嘉和微星等主板和显卡制造商都预计，Q2出货量将大幅下降。目前，业界正观望AMD、英特尔和英伟达在Q2末推出的新品是否会抵消对需求下降的担忧。
在5G芯片和驱动IC的双重砍单潮下，晶圆代工相关企业的订单也不能高枕无忧。上文中有提及，驱动IC企业已经在调整晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要减少投片。“现在晶圆代工厂的报价方式有两种，一种是拿货的价格，一种是不拿货的罚金价格。”有IC设计者表示。
晶圆代工厂订单下滑之外，相关的IC封测企业订单恐也会被波及。
谁来弥补消费电子“砍单”之失
来势汹汹的消费电子砍单潮显然冲击了部分半导体供应链，但对于整个半导体行业来说，手机、PC等订单下滑带来的产值损失是否可弥补呢？
从当前半导体的供应情况来看，手机和PC等领域的出货量下降，相关半导体领域的订单也随之下调，但纵观整个半导体应用领域，也有一些领域对半导体的需求仍十分旺盛，如电动汽车。据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第一季新能源汽车（包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量为200.4万辆，年增长80%。其中纯电动车（BEV）的成长力道最强，销量高达150.8万辆；插电混合式电动车（PHEV）则为49.3万辆。
新势力汽车拉动了如传感器、功率半导体、MCU等半导体产品的出货量需求，且从当前最新市场情况来看，汽车芯片的产能仍远不能满足要求。这些产品的产值有望提升，弥补一部分半导体的订单损失。此外，部分空出的产能也可以分给此前产能紧张的中小型企业，以满足不同种类但同种工艺制程的芯片需求。
只是半导体产业链中损失的订单和新增订单占比如何，还有待观察。
