据丰田工业株式会社4月13日公告，bZ4X采用了他们研发的车载充电装置ESU，该装置集成了搭载SiC技术的车载充电器和DC-DC转换器。
丰田工业表示，搭载了SiC二极管的车载充电装置比传统的更小、更轻，还能将成本有效降低 30%。该碳化硅技术来源于日本电装。
据公告介绍，以往的车载充电装置一般是搭载2个输出3.3kW的功率转换电路，但此次开发的产品通过将其合并为1个6.6kW的电路，从而减少了零部件数量。由于只使用一个电路，高浪涌电压就成了亟需解决的问题，而搭载SiC能有效解决这一问题。
早在1980年丰田中央研发实验室和电装公司就开始合作开发SiC半导体材料。
2014年5月正式发布了基于SiC半导体器件的零部件——应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)。
2020年，电装和丰田合资成立“MIRISE Technologies”，进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验，致力于三个技术领域：功率电子、传感器、SoC，进一步凸显出他们对车载半导体的重视。
作为第三代半导体的代表，SiC具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛，正在逐步成为汽车领域的“新芯”。
