产业的发展需要优秀企业的引领，而优秀企业的发展离不开资本的鼓励和支持。
2022年一季度已经过去了，在这短短的三个月里，行业内已发生了数十起融资案例，众多优质项目、优质企业在资本的加持下，有望在未来较长的一段时期内,保持相对优势。
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2022年一季度融资汇总：最高融资30亿
据化合物半导体市场不完全统计，2022年一季度共有24家中国公司宣布完成新一轮融资，主要涉及射频和功率半导体等化合物半导体领域。
其中，英诺赛科完成了近30亿的D轮融资，是2022年一季度中融资规模最大的企业。
据悉，英诺赛科是跻身全球氮化镓产业第一梯队的国产半导体企业代表，是硅基氮化镓领域全球龙头，生产基地主要位于珠海和苏州两地。
目前，英诺赛科通过自主研发，攻克了8英寸硅晶圆衬底上外延生长氮化镓单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白，实现了国产氮化镓芯片的崛起。
此外，博蓝特在2022年一季度共实现两轮融资。
据悉，博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，目前主要产品包括PSS、碳化硅衬底以及光刻机改造设备。
3月初，根据微信公众号“浙江金控”的消息，金华金投、中国兵器工业集团有限公司旗下中兵国调基金、金华市双龙人才基金及开发区金开产业引领投资基金共同完成对博蓝特的增资。本轮融资规模为3.65亿元，博蓝特将加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。
而在更早之前的2月14日，中国兵器工业集团旗下专业化私募股权投资管理平台中兵顺景就已宣布完成对博蓝特的投资。
国际方面，Porotech是英国多孔氮化镓半导体材料开发商和Micro LED技术提供商。2月22日，该公司宣布完成2000万美金（约合人民币1.27亿元）A轮融资。本轮融资将主要用于大规模量产Micro LED产品，布局全球产业链和市场扩张，特别是针对中国市场和业务的拓展。
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汽车、第三代半导体成融资重心
根据上文中化合物半导体1Q22融资汇总表中不难看出，汽车应用和第三代半导体已经是当下化合物半导体市场融资的重心。
其中，瞻芯电子、忱芯科技、利普思半导体等聚焦车用领域，此外，威兆半导体在车规级产品开发和车规质量管理体系建设方面正在不断升级；而英诺赛科、博蓝特、吴越半导体、晶湛半导体、美浦森、百识电子等，则争相布局第三代半导体。
事实上，第三代半导体与新能源汽车之间是相辅相成的。
一方面，第三代化合物半导体为新能源汽车带来了更广阔的发展空间。
其中，碳化硅器件的耐高温、高频和高效特性，是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的重要途径，也是未来800V平台必不可少的关键元器件；而氮化镓器件则能带来更高的功率输出密度和更高的能量转换效率，并可以使系统小型化、轻量化，特别是在车载充电机、激光雷达等组件中大有可为，这对新能源汽车技术的发展有重大的推广作用。
另一方面，新能源汽车厂商的积极推动，引发了市场对第三代半导体的关注热潮。
自特斯拉首次使用碳化硅，全球车企掀起了一股碳化硅上车潮，仅国内车企中，就有比亚迪、小鹏、蔚来、理想、北汽、上汽等造车势力加码碳化硅；而基于氮化镓材料制备的功率器件，也得到了新能源汽车产业链的青睐。受此鼓励，国内厂商也开始重视以碳化硅和氮化镓为首的第三代半导体，进行全方位布局，推动第三代半导体器件的在汽车领域的发展。
当然，第三代半导体的应用范围不仅限于新能源汽车。TrendForce集邦咨询认为，GaN功率元件的主要应用大宗在于消费性产品，至2025年市场规模将达13.2亿美元，年复合成长率高达94%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源车20%、通讯及数据中心15%。
而全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%，新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流变压器（DC-DC）为应用大宗。
与此同时，我们也应当认识到，第三代半导体面向未来的发展落地不可能一蹴而就。就目前的发展水平而言，硅基产品拥有更高的成熟度以及更具有普适性的成本优势，这也就奠定了其在过去、现在以及未来很长一段时间的市场地位，第三代半导体的市场攻坚战仍有一段路要走。
另一方面，第一、二代半导体与第三代半导体之间也不是简单的代际替代关系。以车用市场为例，新材料的应用需要对整车系统进行调整，甚至是重新设计，这也就意味着现阶段已定型投产的新能源汽车不会轻易采用第三代半导体材料，唯有在汽车制造商推出新品时，第三代半导体的应用才能落地。另外，整车企业还需要考虑成本的问题。
道阻且长，但未来可期。我们相信，随着相关企业在产能规模、解决方案、市场渠道、品牌信任度等方面的全面追赶，第三代半导体将获得长足的发展。TrendForce集邦咨询预计，到2025年，第三代半导体材料在整体功率半导体应用的市场份额有望提升至17%-18%。
