公告显示，斯达半导总资产为552,208.31万元，比本报告期初增长287.60%；基本每股收益为2.35元，上年同期为1.15元。
2021年，斯达半导把握市场机遇，产品在下游行业持续突破，尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量，公司营业收入实现高速增长。同时新能源行业的收入占比较2020年进一步提高。此外，公司持续加大研发投入，积累产品和技术优势，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品，优化产品结构，进一步提升了公司的核心竞争力。
公开资料显示，斯达半导于2005年成立，主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域，包括：变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等。根据IHS在2020年报告，斯达半导在2019年全球IGBT模块市场排名第七（并列），市场占有率2.5%，是唯一进入前十的中国企业。
2020年2月4日，斯达半导正式在上交所挂牌上市，当日市值达20.38亿元。经过两年多时间发展，斯达半导市值上涨迅速，截至2022年3月14日收盘，斯达半导市值达607.37亿元。
近年得益于新能源汽车市场景气度持续提升，斯达半导车规级IGBT业务受到业界关注。目前，斯达半导已经是中国车用功率器件的主要供应商，车规级IGBT模块持续放量。
2021年6月，华虹半导体与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
据悉，斯达半导也在积极布局碳化硅赛道。由于碳化硅功率器件具有降低损耗，减小模块体积重量的特点，随着新能源汽车市场迅速发展，碳化硅功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。据IHS预测，2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。
2021年11月斯达半导公布定增结果，该公司计划发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。其中，SiC芯片研发及产业化项目投资总额达5亿元。
本次斯达半导的募投金额中，近六成资金投向了高压特色工艺功率芯片和碳化硅芯片研发及产业化项目，预计项目达产后，将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
作为IGBT头部企业，斯达半导在持续加码碳化硅赛道。2020年12月，斯达半导披露斥资2.29亿元投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
斯达半导表示，募集资金项目的实施，有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，实现新能源汽车核心器件的国产化，改善智能电网、轨道交通等基础设施关键零部件严重依赖进口的局面，推动高压特色工艺功率芯片和SiC芯片国产化进程。
