该项计划旨在促进IFS与其生态系统伙伴之间的合作，重点关注降低风险和排除设计壁垒，同时加快共同客户的产品上市时间。在IFS加速计划EDA联盟内的合作伙伴可以提前获得英特尔工艺和封装技术，共同优化和完善工具和流程，以充分发挥英特尔的技术能力。
英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理RahulGoyal表示：“IFS生态系统联盟是英特尔向晶圆代工领域愿景迈出的重要一步，我们非常高兴西门子EDA能够加入此项计划。西门子卓越的EDA产品加上IFS领先的工艺技术，将为整个行业的设计团队提供契合需求的解决方案，助其立足于当今充满竞争的IC市场。”
作为联盟一员，西门子将与IFS密切合作，针对英特尔的先进工艺持续优化IC设计工具、流程和方法。首批通过IFS认证的西门子EDA产品包括行业领先的Calibre?nm平台，以及AnalogFastSPICE(AFS)平台，其中，AFS平台可针对纳米级模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路，提供先进的电路验证功能。
西门子数字化工业软件IC-EDA执行副总裁JoeSawicki表示：“半导体在全球经济中的扮演着越来越重要的角色，IFS代表着英特尔对晶圆代工市场的承诺，为产品创新带来新的动力。我们非常荣幸能与IFS合作，提供经过优化的软件解决方案，帮助双方共同客户充分利用英特尔的工艺和封装技术，实现创新。”
