据韩国媒体近日消息，三星电子正在扩大半导体市场的影响力，其在汽车领域的发力全面开始。三星计划明年1月初开始供应特斯拉新一代全自动辅助驾驶 (FSD) 的半导体芯片，业内专家预计，该芯片将应用于特斯拉即将推出的电动皮卡 Cybertruck。
据悉，三星电子将采用韩国工厂的7nm制程为特斯拉代工下一代FSD芯片。而自2019年开始，特斯拉一直将FSD芯片外包给三星，这些自动驾驶芯片是在美国奥斯汀的工厂进行大规模量产的。
据消息人士透露，特斯拉最初是希望找台积电进行代工，但是最终三星以低廉的价格获得了这笔订单。业界人士表示，特斯拉选择三星作为芯片代工厂商，是考虑生产成本和长期合作的多种因素。
在今年AI Day期间，特斯拉表示计划发布全新的 FSD Hardware 4.0，预计将于明年亮相，首次出现在 Cybertruck上。特斯拉首席执行官Elon Mask表示：“目前的 HW3.0 计算机已经能够让自动驾驶并且比人类驾驶员更安全，但特斯拉希望不断改进。虽然 HW3.0 的安全性可能比人类驾驶员高300%，但 HW4.0 的安全性可能高 1000%。”特斯拉选择三星电子的7nm工艺而不是5nm工艺代工此款芯片，主要是考虑确保更高的产量和更稳定的生产良率。现在，外媒粗略估算，特斯拉目前有超过 82 万辆搭载 HW 2.5或HW3.0 硬件的的汽车在全球各地行驶。而且特斯拉今年几乎所有车型都建议车主选配HW3.0，从Model3、Model Y到Model S。笔者从中国特斯拉线下门店获知，完全版辅助驾驶（HW3.0）的配置价格是在车价的基础上再加6.4万。而受限于中国当地交通法规，选择3.2万的增强版辅助驾驶用户更多。据cleantechnica公布的全球新能源乘用车的销量数据显示，2021年从1-9月的累计销量来看，特斯拉以62.74万辆高居榜首，选择FSD HW3.0的用户基数应该在不断增长。FSD HW4.0一旦明年上市，又会有新的市场增长机会。
三星在汽车半导体领域耕耘多年，今年12月16日，三星电子开始向全球汽车制造商量产高性能SSD、图形DRAM等车载用尖端存储芯片。特斯拉也是重要客户之一，据悉，三星向特斯拉供应高性能固态硬盘SSD和图形DRAM产品。三星电子已经将其汽车半导体业务从应用处理器 (AP) 扩展到图像传感器和存储器解决方案。最新他为自动驾驶车辆提供三大类型的产品：包括：一、PCIe Gen3 NVMe 256GB SSD ；二、 2GB DDR4 DRAM和2GB GDDR6图形DRAM，以及两种用于信息娱乐的产品；三、 2GB GDDR6 图形DRAM和128GB UFS。三星的 SSD 提供了 2100MB/s 的顺序读取速度和 300MB/s 的顺序写入速度，分别是今天的 eMMC 的七倍和两倍。此外，2GB GDDR6 DRAM 的每个引脚具有高达 14Gbps 的数据速率。这可以支持各种多媒体应用的复杂处理以及大量的自动驾驶数据，有助于提供更安全、更动态、更便捷的驾驶体验。三星电子执行副总裁兼存储器全球销售与营销总监Jinman Han表示：“随着电动汽车的普及以及信息娱乐和自动驾驶系统的快速发展，半导体汽车平台正面临典范转移（paradigm shift），以往7~8年的更换周期现在已经被压缩至3~4年，与此同时，性能和容量正提升至服务器应用的常见水平。三星强化后的内存解决方案阵容，将成为加速向‘车轮上的服务器’时代转变的主要催化剂。”据国际调研机构IHS Market的数据显示，汽车半导体的市场规模从2021年初450亿美元迅速增长，到2026年预计市场规模将达到740亿美元，汽车半导体芯片需求以每年8%速度增长，从2021年的1325亿颗，到2027年会增加到2083亿颗。三星电子正在拓展车用电子业务，并向特斯拉以外的其他汽车制造商推销，上个月成功打进福特电动车三款车型的系统芯片引起产业关注。12月20日，IC insights最新发布的报告显示，预计三星 2021 年的半导体销售额将接近 831 亿美元，成为今年最大的半导体供应商。在内存市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡的推动下，三星从 2021 年第二季度开始再次取代英特尔成为领先的半导体生产商。伴随 DRAM 市场、NAND 闪存市场在 2021 年呈现强劲增长，预计三星 2021年销售额将增长 34%，并在今年领先排名第二的英特尔75亿美元。看到汽车半导体市场未来五年强劲的增长潜力，三星半导体寄希望于开发更多的汽车客户，将其在车载存储芯片、绘图芯片、系统芯片，包括芯片代工产能充分利用，获取更多的市场份额。
