公告显示，露笑科技于2021年12月13日召开了第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》。
公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加6,500万元注册资本，公司认缴新增注册资本6,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本500万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。
本次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体55.65%股权。
资料显示，合肥露笑半导体由露笑科技、合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体于2020年投资共同成立，最初注册资本为2亿元，其中露笑科技占股47.5%，合肥北城占股47.5%，长丰四面体占股5%，合肥露笑半导体为成为露笑科技的参股公司。
合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设，根据此前资料，该项目总投资100亿元，位于安徽长丰（双凤）经开区，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
上述项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；第二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；第三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。
功率半导体行业迎高景气周期，碳化硅功率市场规模将达33.9亿美元
受益于新能源革命，电动汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发，功率半导体行业迎来了高景气周期。据Trendforce集邦咨询最新报告《第三代半导体功率应用市场报告》预估，功率半导体分立器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金，其中宽禁带半导体碳化硅/氮化镓的市场份额将从2020年的不到5%增长到2025年的17%左右。
其中，自碳化硅二极管首次商业化以来，碳化硅功率市场一直由供电应用推动，直到其2018年首次应用于特斯拉主驱逆变器后，汽车逐渐成为杀手级应用。集邦咨询预测，全球碳化硅功率市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，CAGR达38%。其中新能源汽车（主驱逆变器/OBC/DC-DC）将成为主要驱动力，或在2025年占据62%市场份额。
氮化镓功率市场的主要驱动力将在于消费应用，截至目前至少已有多家手机OEM及PC设备制造商陆续推出GaN充电器，另外电动车和数据中心也是GaN未来的重要应用场景。集邦咨询预测，全球GaN功率市场规模预计将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元，CAGR达94%。
