全球半导体短缺，部分原因是大流行期间对笔记本电脑和其他电子产品的需求激增，今年全球部分汽车生产线关闭。
现代汽车暂时停工了一些工厂，但该公司全球首席运营官何塞·穆诺兹(JoseMunoz)告诉记者，行业芯片短缺的最糟糕时期已经过去，并补充说8月和9月是“最艰难的几个月”。
“（芯片）行业的反应非常非常快，”他说，并表示英特尔INTC.O正在投入大量资金来扩大产能。
“但在我们的情况下，我们希望能够在集团内部开发我们自己的芯片，所以我们对这种潜在情况的依赖程度会降低一些，”他说。
“这需要大量投资和时间，但这是我们正在努力的事情。”
他表示，该公司的零部件子公司现代摩比斯将在内部开发计划中发挥关键作用。
他还表示，现代汽车的目标是在第四季度以原始业务计划的水平交付汽车，并在明年抵消部分生产损失。
大众汽车宣布将自研高性能芯片
今年五月，大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯（HerbertDiess）表示，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。
“为了实现最佳性能，汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示，大众集团没有计划自己生产芯片，但是希望自主研发并掌握专利。据悉，大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。
在外界看来，此举正是大众对特斯拉自研芯片的回应。在促进大众加速转型电气化方面，迪斯认为大众的直接对标竞争对手就是特斯拉。“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”迪斯在接受采访时表示。
随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性，芯片越来越成为车企的竞争筹码。目前，22个欧盟成员国已组成芯片联盟，支持芯片的本地生产和研发，以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划，到2030年，欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。
日前，宝马、戴姆勒、本田等主要车企相继宣布最新停工计划。究其根源，依然是受到芯片不能实现自主可控的影响。全球汽车厂商，被“芯片”卡了脖子，各大车企也都开始注重芯片供应安全的问题。罗兰贝格曾在本月初预测，芯片短缺将持续到明年，原因是汽车、游戏、甚至加密货币需求日益旺盛。
丰田将与电装成立合资公司开发新一代汽车半导体
据美国《汽车新闻》在2019年的报道，丰田与其汽车零部件供应商电装(Denso)公司宣布，由于当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向发展，双方计划成立一家合资企业，共同开发下一代汽车用半导体。
双方在一份联合声明中表示，电装公司将持有合资企业51%的股份，丰田持股49%。合资公司将于2020年4月正式成立，注册资本5000万日元(约合458,968美元)，员工约500人。新公司将专注于汽车配件的研发，如电动汽车所使用的动力模块以及自动驾驶车辆使用的外围监测感应器。
随着汽车互联性的不断提升以及交通基础设施(如交通信号灯)的出现，汽车计算能力也变得越来越重要。自动驾驶系统需要感应到车辆周围的环境，读取数据，然后做出决定，比如是刹车还是向右转去避开障碍物，所有这些都需要在一秒内完成。
2018年6月，丰田和电装达成协议，巩固各自电子元件的生产和开发，从而提高效率，加速创新。2018年3月，双方还与丰田的另一个供应商日本爱信精机公司达成合作，在东京成立了一个自动驾驶开发中心，名为丰田高级开发研究院(ToyotaResearchInstitute-Advanceddevelopment)，简称TRI-AD。
除了这些传统大厂，包括特斯拉在内的新兴大厂，尤其是国内包括比亚迪和五菱在内的车厂都已经在汽车芯片有广泛的布局，这是一个值得我们关注的新趋势。
