晶圆厂产能优先供应本地企业
各大晶圆厂积极扩产
小结
半导体芯片缺货涨价的情势已经维持一年左右，不过至今为止，仍未看到有缓解的迹象。芯片的缺货，主要由于上游晶圆厂的产能供应不足。如近期晶圆大厂联电也传出供不应求的情况，而台积电、英特尔、中芯国际等晶圆大厂都在大力投建晶圆厂，为应对急速扩张的市场。不过目前而言，受到产能供应不足的情况，中国的晶圆厂已经开始优先将产能供应给本土企业。
据台媒报道，有供应链消息传出，为了强化自有半导体产能供给，中芯国际将优先供货给大陆企业，并且这将导致预期供给高通的电源管理IC晶圆代工产能再次缩减。
为了应对中芯国际的这一变化，有传闻称高通正在积极向台湾地区的厂商进行求援，不过目前仍然无法补足相关产能缺口，高通的电源管理IC或将持续短缺，进而影响到手机应用处理器（AP）的产能。
不仅是中芯国际一家，此前有消息传出，华虹半导体为了将产能优先供给当地企业，已经取消了多家MCU厂商的订单，其中以台厂居多。
有从业者表示，随着中芯国际、华虹半导体等中国大陆晶圆厂制定了将产能优先供给大陆企业的计划后，对于全球IC设计企业而言将带来困扰，并且这一措施或将影响到数据IC设计厂的全年产量。
与此同时，全球产能短缺导致许多IC设计企业转单也极为困难，急单价格必须要拉高才有可能获得产能。不过目前一些中国台湾厂商或国际大厂（如高通等）遭到砍单或产能无法取得预期，将导致供货缺口至今年年底也难以缩小。
即便有厂商能够顺利转单，但在如今全球市场供应紧缺的局势下，价格也将大幅拉升，对于相关企业下半年的利润形成了一定的挑战。
将晶圆产能优先供应给本土企业的措施，主要是受到当前地缘政治的影响，美国、欧盟、日本都在积极建设先进晶圆制造厂，中国也在同步跟进，并将投资聚焦在先进制程上，同时开始清理半导体短期投资与投机的问题。
据台湾工商时报消息称，明年将只有28nm及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。同时为了维持半导体供应链的稳定出货，要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂，优先供应给中国大陆当地的IC设计厂及系统厂。
对于全球市场而言，晶圆材料紧缺已经成为结构性问题，目前已经波及到消费电子、汽车电子、白色家电等多个领域，造成企业因为缺芯而减产或停产，甚至市场中还出现了许多炒作芯片的中间商。聚焦在中国市场，相关部门已经开始严查汽车芯片的炒作，对芯片价格不合理上涨进行管控。
针对中国晶圆厂这一举措，不少中国台湾及美国的IC设计厂已经将订单转移到台湾晶圆代工厂中，以确保明年的产能。不过台湾晶圆厂产能本来就已经供不应求，不仅无法取得足够产能，订单的持续回流将导致短期产能紧缺问题更加严重，因此下半年及明年的晶圆代工价格或将再次上调。
联电总经理简山杰表示，目前仍然供不应求，今年产能已经售罄，客户只能预约明年的产能。同时联电目前正在中国台湾南部地区投资1000亿新台币（约合233亿人民币），对12寸晶圆厂进行扩建，该项目将配备28nm设备，能够灵活生产14nm乃至更小节点的产品，预计这个项目将于2023年第二季度投产。
对于自己的扩产计划，简山杰表示，目前急需各方面的人才，并且为了避免应届生工作后产生的落差，会在学校中就做相关的培育工作，提前培养相关人才。
不仅是联电，中芯国际在9月初发布公告称，已经与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。根据协议，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
据了解，该项目计划投资88.7亿美元（约合573亿人民币）。不仅在上海，深圳、北京、天津都在建设或扩产。
目前华虹半导体在上海金桥与张江建设有三座8英寸晶圆厂，月产能约为18万片，同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂。
同期，全球各大晶圆厂都在积极扩大产能。据相关机构数据显示，2021年全球晶圆代工厂业总产值将达到945亿美元创下历史新高，同比涨幅达11%。
总体而言，随着中国大陆企业开始优先针对本土企业供应芯片，导致对中国台湾及世界其他地区的IC设计厂商造成挤压，如台湾地区的MCU、高通的电源管理IC，都将在今年下半年面临严重缺货的可能。而大多数晶圆厂扩产量产时间集中2022年下半年或2023年，因此在今年到明年，许多企业还要过一年勒紧裤腰带的日子。
