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十大晶圆代工厂再创纪录

发布日期：2021-09-01 作者：网络

据TrendForce统计，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮，第二季持续延烧，加上第一季涨价晶圆陆续产出带动下，第二季晶圆代工产值达 244.07 亿美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以来，已连八季创新高。

台积电第二季营收达 133.0 亿美元，季增 3.1%，稳居龙头，由于台积电维持一贯稳定的报价策略，第二季营收表现虽高于财测上缘，但季增幅略低于其他晶圆厂，市占率稍微受侵蚀。

三星第二季营收为 43.3 亿美元，季增 5.5%，虽然因第一季投片量锐减些微影响第二季产出，但受惠 CIS、5G 射频收发器、OLED 驱动 IC 等产品强劲拉货带动下，营收表现仍亮眼。

排名第三的联电受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动 IC 等需求，产能严重供不应求，持续对客户涨价，加上价格较高的 28/22nm 新增产能陆续开出，带动第二季平均售价上涨约 5%，营收达 18.2 亿美元，季增 8.5%，市占大致持平在 7.2%。

格芯第二季营收季增 17.0%，达15.2 亿美元，位居第四。中芯国际第二季营收强势季增 21.8%，达 13.4 亿美元，市占也提升至 5.3%，主要动能来自 MCU、RF、HV、CIS 等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格，加上 14nm 新客户导入进度优于预期。

华虹集团第二季营收季增 9.7%，以6.6 亿美元位居第六。力积电在第一季营收排名首度超越高塔半导体后，第二季仍维持强势成长力道，在Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 产品投片持续挹注，加上 IGBT 等车用需求大幅提升，价格逐季上涨，营收达 4.6 亿美元，季增 18.3%，排名第七。

世界先进在 DDI、PMIC、分离式组件等需求带动下，加上新加坡厂新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬，第二季营收季增 11.1%，首度超越高塔半导体，达 3.63 亿美元，排名第八。

展望第三季，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持满载水位，且持续供不应求，加上车用芯片大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，TrendForce 认为，第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅将更胜第二季。

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