近日，功率半导体IDM龙头企业华润微和士兰微先后发布了半年报，在业绩方面再创新高，突破市场预期。
业绩暴增，再创新高
业绩方面，系因市场景气度较高，接受订单饱满，整体产能利用率较高。上半年，华润微营收44.5亿元，同比增长45%；实现归母净利润10.7亿元，同比增长165%，整体毛利同比增长6.97 %。其中，华润微第二季度营收创历史新高。
士兰微也紧追其后，营收实现33.08亿元，同比增长94%；归母净利润创历史新高达4.3亿元，同比增加1306%。
具体来说，士兰微业绩增长是因士兰集昕8 英寸芯片生产线，士兰明芯 LED 芯片产线与士兰微集成电路和分立器件产量大增，综合毛利提高，继而营收大幅上涨。
研发投入方面，两家公司均较上年有了不同程度的提高。
2021年，产能为王
2021年，可以说是以产能为王的一年，那么产线和产能方面，两家公司的表现如何呢？
华润微方面，报告期内，润西微电子12 吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资 75.5 亿元人民币，建成后预计将形成月产 3 万片 12 吋中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12 吋外延及薄片工艺能力。
润安科技功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资 42 亿元人民币，项目建成达产后，预计功率封装工艺产线年产能将达约 37.5 亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约 22.5 亿颗。
8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目，部分设备已安装调试完毕，已增加月产能约 1 万片，公司将视设备到位情况继续募投项目建设。
士兰微方面，2021 年上半年，士兰集成基本处于满负荷生产状态，总计产出 5、6 吋芯片 122.25 万片，比上年同期增加 5.68%。
士兰集昕总计产出 8 吋芯片 31.65 万片，比上年同期增加 33.43%，实现营业收入 53,190 万元。
成都士兰已形成年产 70 万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸) 的生产能力；2021 年下半年，成都士兰将加大 12 吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。
成都集佳已形成年产功率模块 7,000 万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80 万只、年产功率器件 9 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、 年产光电器件 3,000 万只的封装能力。
厦门士兰明镓mini RGB 芯片和银镜芯片导入量产，已基本实现月产 4 吋芯片 5 万片的产能。争取尽快形成月产 4 吋化合物芯片 7 万片的生产能力。
厦门士兰集科总计产出 12 吋芯片 5.72 万片，6 月份芯片产出已达到 1.4 万片，预计到年底可以实现月产芯片 3.5 万片的目标。
厦门士兰集科争取在 2022 年四季度形成月产 12 吋圆片 6 万片的生产能力。
士兰微硅基 GaN 化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，SiC 功率器件的中试线已在二季度实现通线。
得8英寸者得天下？
2020年第三季度，主要用于制造功率半导体的8寸晶圆厂处于满产状态，世界先进、华虹宏力的产能利用率超过100%。而2021年全球市场产能紧缺，拥有8寸晶圆产能的IDM公司将更容易释放业绩。
据业内人士分析，目前士兰微的8寸晶圆达到7-8万片，12寸晶圆4万片（折合8寸5万片），总产能12-13万片。加上5/6寸线，士兰微的总产能折合8寸线达到25万片/月。
华润微方面，目前拥有2条8寸线，产能达到11万片，加上5/6寸线，总产能折合21万片/月。
8月19日，在华润微的业绩说明会上，首席运营官李虹表示，无锡的8英寸今年下半年和明年上半年会逐步释放出来
近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电 网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。
根据 Omdia 数据预计，2021 年全球功率半导体市场规模将增长至 441 亿美元，到 2024 年将突破 500 亿美元。2021 年中国功率半导体市场规模将达到 159 亿美元，到 2024 年有望达到 190 亿美元，具有广阔的国产替代空间。
在如此巨大市场需求下，华润微与士兰微等国内功率半导体IDM企业你追我赶，有望加快国产替代进程，进入高速发展的黄金时期。
