全球性的芯片产能短缺，最为受益的非晶圆代工厂商莫属了，这一点在最近一季的财报当中体现的非常明显。
首先就是毛利率，这方面的典型代表是联电和中芯国际。
联电2021年第二季度财报显示，营收为509.1亿元新台币，较上季增长8.1%，同比增长幅度为14.7%，毛利率为31.3%。联电毛利率突破30%，是一个很重要的指标，因为该公司上一次逼近这一数字的时间点，要追溯到2011年第4季的29.16%，10年来，其毛利率多在15%～20%之间徘徊，2020全年达到22.1%。中芯国际方面，2021年第二季毛利为405.0百万美元，相较于2021年第一季的250.1百万美元增加61.9%，相较于2020年第二季的248.6百万美元增加62.9%。2021年第二季毛利率为30.1%，相比2021年第一季为22.7%，2020年第二季为26.5%。该公司表示，第三季度销售收入预期环比增长2%到4%，毛利率预期在32%到34%之间。基于上半年的业绩和下半年的展望，在外部环境相对稳定的前提下，公司全年销售收入增长目标和毛利率目标上调到30%左右。因折旧摊薄，预计今年先进制程对公司整体毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。另两大晶圆代工厂台积电和三星，虽然最近一季的毛利率表现并不突出，但其利润同样丰厚。台积电第二季营收 132.9 亿美元，季增 2.9%，年增 28%，新台币营收 3721.5 亿元新台币，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季减 2.4 个百分点，年减 3 个百分点，税后纯益 1343.6 亿元，季减 3.8%，年增 11.2%。台积电上半年营收 262.08 亿美元，新台币营收 7345.55 亿元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年减 1.2 个百分点，税后纯益 2740.49 亿元新台币，年增 15.2%。可见，最近一季，台积电的利润同比依然呈现增长态势，环比有所下降，主要受淡旺季交替影响所致。毛利率方面，台积电一直都是业界最高的，本季出现同比和环比下降，并不影响其营收和利润的优秀表现。之所以有所下降，与其成本压力有很大关系，因为该公司在5nm和3nm制程上投资巨大，而短期内回报与投入难以呈现正比关系；另外，失去了华为海思这个一个最先进制程的优质大客户，对其在7nm和5nm方面的利润率肯定会有影响；再者，面对行业普遍的涨价态势，台积电对原有客户合同几个变化幅度很小，这在一定程度上也会对毛利率产生影响。三星方面，其第二季度的主要收入来源是半导体业务，该业务占三星当季营业利润的一半以上，占营业收入的近35%。半导体部门合并营收为22.74万亿韩元(约合197.68亿美元)，较去年同期增加24.7%；营业利润为6.93万亿韩元(约合60.24亿美元)，较去年同期增加24.7%。与第一季度相比，该部门营收增长了19.6%，营业利润增涨逾两倍。全球芯片短缺使三星半导体业务强劲增长，不过，与台积电不同的是，三星半导体业务除了晶圆代工，还有存储器业务，且利润丰厚，超过了晶圆代工。这也是全球芯片制造业务当中，唯二（晶圆代工和存储器）的高利润来源。
各显神通，再添一把火
以上提到的四大晶圆代工厂，是整个业界现状的代表。利润和毛利率如此亮眼，一是因为需求旺盛，更多的订单涌入，拉低了单位成本，有助于利润率的提升；二是因为在需求旺的基础上，产能不足，总体呈现出卖方市场状况，这就必然引起涨价，从而实现利润的提升。
因此，为了保持及进一步提升利润和毛利率，各家厂商在引入更多订单（提升产能），以及提价方面都在按照市场和自身的特点，有节奏地进行着运作。目前，晶圆厂的涨价方式，大致有两种：一是提拨部分产能竞价，可能10%、20%，让客户竞价，价高者得，与旧订单平均之后，价格高于过去，其实也就是涨价。另一种方式是“折让变少”。晶圆厂会根据采购量，给予不同客户不同金额的回馈，此折让金额可折抵当季账单，或者在之后的订单里回馈。现阶段晶圆厂的折让额度变少，甚至没有折让，换句话说，每片芯片的均价，还是上涨的。联电方面，目前，产能满载代表着联电几乎很难透过提升产能，展现边际效益，拉高毛利。近期来看，透过小幅度的产能扩产，以及调整产品结构（做多一点高毛利的项目），有望让毛利向上提升，主要还是靠涨价。进一步解构联电产能策略，仍然是旧产线、新建厂，两路分进。旧产线透过去瓶颈化的积极动作，2021年产能可增加3%，2022年再增加6%，以28nm为主。联电董事会同步通过的318.95亿元新台币资本预算执行案，都将用于增加产能，预计今年资本支出将维持调高后的23亿美元。新建厂部分，年初公告的1000亿元新台币南科新建厂计划，将布建28nm制程，月产能2.75万片，预计2023年第二季生产，资本支出预估将落在明、后年。中芯国际方面，数月前已经通过邮件告知客户，4月1日起全线涨价，已上线的订单维持原价不变，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。产业链人士指出，中芯国际在3月份就已经开始上调价格，涨价区间因客户而异，8英寸、12英寸晶圆也涨幅不同，整体来看涨幅大约在15-30%之间。针对芯片涨价趋势，中芯国际联席CEO赵海军在第二季财报会上表示，今年第二季公司产能利用率创新高、达100.4%，但仍不足以满足客户需求，目前产能缺口仍然很大。赵海军指出，一方面，供应难以快速增加；另一方面，需求仍在上涨。由于疫情还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存、保证供应，因此，第三、第四季价格继续往上面走是有可能的。中芯国际将根据市场情况，依照趋势走。赵海军强调，涨价会与客户商量，且相信未来价格能够持续稳定或增长。在产能扩张方面，赵海军表示，由于产能缺口仍然很大，中芯国际一定要增加自己的产能。依规划，中芯国际今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月；新增产能将逐季陆续达成，但主要还是在下半年形成。台积电方面，预期其四大技术平台第三季对于5nm、7nm制程的强劲需求将支持业绩增长，预估第三季美元营收介于146～149亿美元之间，平均毛利率介于49.5～51.5％，营业利益率介于38.5～40.5％之间。台积电8月及9月营收有望逐月回升，预期9月营收将再创单月营收历史新高，第三季营收将达到业绩展望上限，毛利率及营业利益率也有望贴近财测高标，而季度营收及获利将同步续创新高纪录。第四季因为苹果新款A15及M2处理器放量出货，5nm利用率达满载，营运表现值得期待。下半年，台积电进入传统旺季，增长动能来自于5nm新订单陆续进入量产。其中，苹果M1X及后续推出的M2等都将在下半年采用5nm量产，iPhone 13搭载的A15应用处理器6月开始以台积电加强版5nm量产投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。再者，台积电下半年5G手机芯片接单强劲，高通采用台积电6nm量产新款5G手机芯片在第三季放量出货，还有3款5G手机芯片将扩大采用台积电7nm或6nm制程投片，明年初将推出的新一代Snapdragon 895+传出会在第四季采用台积电5nm量产，至于联发科新一代天玑2000系列亦会在下半年导入5nm量产投片。三星同样在积极扩充产能，满足市场需求的同时，也在紧追台积电。不只是以上全球排名前五的晶圆代工厂摩拳擦掌，在扩产和提价以提升利润和毛利率方面，排名靠后的小型代工厂也非常忙碌。以韩国的DB Hitech和Key Foundry为例，这两家都在积极扩展8英寸晶圆代工产能。DB HiTek计划今年将每月产量增加9000片，据悉该公司已经完成了90%的目标。DB HiTek还计划在明年持续扩大产能，每月再额外增产10000片，以达到每月增产15000片的目标。与去年同期相比，该公司此次扩产增加了10%以上，值得关注的是，一向维持保守投资的DB HiTek此次接连扩产。根据预测，DB HiTek第三季度的营业利润将首次达到1000亿韩元，8英寸晶圆的严重供应短缺，产能增加的结果将反映在第三季的收益中。Key Foundry则计划到今年年底每月产能增加10000片。目前，该公司的产能约为每月82000万片，预期明年初将达到92000片，产能提高10%以上。Key Foundry于去年 9 月才从 MagnaChip 分拆，作为独立企业。
在当下的市场行情下，已经从市场上尝到甜头的各家芯片制造企业，特别是晶圆代工厂，都在扩产或涨价上不遗余力，以求得不断提升的利润和毛利率。按照产业规律，这一波全球性的供需失衡不可能永久持续下去，不同的公司和机构给出了不同的预测结果，有的认为这种供不应求、涨价的态势会持续到2022整年，有的认为会到2023年。总之，在这一段时间窗口期内，各大晶圆厂在争先恐后地在扩产和提价上做文章，以求得先机和更高的回报。
