华尔街日报引述知情人士报道称，英特尔正在考虑收购格芯（GlobalFoundries）的交易，该交易估值约300亿美元，但不能保证交易一定会达成，GlobalFoundries可能继续进行计划中的首次公开募股（IPO）。
GlobalFoundries成立于2009年3月2日，2008年从AMD分拆出来后，2009年被阿布扎比主权财富基金的投资机构穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co．）收购，后来2010年1月在收购新加坡特许半导体（Charter）后合并而成。
GlobalFoundries的母公司分别为AMD及阿布扎比主权财富基金阿布扎比创投旗下的先进技术投资公司（Advanced Technology Investment Company；简称ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。公司总部设在美国加利福尼亚州圣克拉拉，在美国、欧洲和亚洲均有制造业务。
其中200mm（8英寸）晶圆厂分别位于新加坡兀兰（Fab 2、Fab 3、Fab 5和Fab 6）、新加坡淡滨尼（Fab 3E）、美国费蒙特伯灵顿埃塞克斯章克申（Fab 9）.
300mm（12英寸）晶圆厂分别位于德国德累斯顿（Fab 1）、新加坡兀兰（Fab 7）、美国纽约马耳他萨拉托加（Fab 8）、美国纽约东菲什基尔（Fab 10）、中国四川成都（Fab 11，已停产停工）。
在需求处于高峰之际，该交易可望帮助英特尔提高芯片产量，如果达成还将是该公司有史以来最大的一笔收购。
据华尔街日报报导，这次协商似乎并不包括GlobalFoundries本身，该公司发言人称该公司没有与英特尔进行讨论。
英特尔发言人则表示：“我们拒绝对传言和猜测发表评论。”
英特尔、穆巴达拉投资公司和GlobalFoundries暂未回复路透置评请求。
牵涉AMD、台积电，收购错综复杂
英特尔新任首席执行官 Pat Gelsinger 曾在 3 月表示，公司将启动一项重大举措，以成为其他国家的芯片制造商，而这个市场原本一直由台积电所主导。
随后英特尔宣布在美国亚利桑那州斥资200亿美元建设两座芯片工厂，并计划将至少一部分产能分配给新的芯片代工子公司。
该项目的关键组成部分是英特尔芯片制造服务（IFS），这个新的芯片制造部门将基于x86和Arm架构生产芯片。IFS是一个独立部门，将与亚马逊、思科、IBM、微软等公司合作。该部门还有望与苹果合作，后者目前通过台积电（TSMC）来生产A系列和M系列SoC。
根据Trendforce最新2021年第一季全球十大晶圆代工厂排名，GlobalFoundries是当今世界上第四大晶圆代工厂，前三位分别是台积电、三星电子(Samsung Electronics)和联电（UMC）。
AMD至今仍是GlobalFoundries的大客户，今年还与之签署了16亿美元的芯片供应协议，可能导致英特尔的收购更加复杂。
台积电在2019年与GlobalFoundries达成的法律和解协议也将加剧这笔交易的复杂性，双方当时达成了与芯片技术有关的专利交叉授权协议。
GlobalFoundries曾经起诉台积电、苹果、谷歌和其他关联公司侵犯该公司与半导体制造有关的专利。台积电随后也发起反诉，直到双方达成和解。
英特尔、台积电、GlobalFoundries和其他芯片制造商都在加快新工厂建设进度，以期在全球芯片短缺的局面下增加产能。今天早些时候，台积电表示其亚利桑那工厂将采用5纳米工艺生产芯片，并计划于2024年投产。
