全球芯片持续供不应求，引发国内外晶圆厂开启新一轮扩产周期。
5月17日，据报道，意法半导体继1月1日涨价之后再次发出涨价通知，鉴于半导体需求达到前所未有的高度，供给短缺，公司所有产品线从6月1日起开始涨价。
5月26日，小米高级副总裁卢伟冰在演讲中表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。
5月31日，英特尔CEO表示，全球半导体短缺已经导致部分汽车生产线停产，以及手机等消费电子产品的生产，短缺问题可能需要数年才能解决。
另外，5月28日，因疫情恶化马来西亚政府宣布自6月1日起全国实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。马来西亚是全球重要的半导体生产基地，占据全球封测产能的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。马来西亚的全国封锁，将进一步加剧全球半导体供需紧张态势。
全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。
在此背景下，全球晶圆厂开启大规模扩产周期，台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。
中芯国际2021-2023年资本开支预计将由40亿美元逐年提升至60亿美元，在2020年末启动了中芯京城500亿投资项目，一二期产能均为10万片/月；今年3月进一步宣布投资153亿元在深圳扩产，产能10万片/月。
根据产业调研，长江存储近期128层NAND芯片良率爬升到85%以上，近期已开始试产192层NAND芯片，一期工厂产能在今年内会超过10万片/月，二期工厂也已于2020年开建，预计2022年产能将进一步增长50%。
合肥长鑫二期工厂近期已启动招标，四季度将开始设备搬入，预计产能将在2020年末实现4万片/月的基础上进一步提升至6万片/月。
我们认为，晶圆厂新一轮扩产潮+国内芯片产业链加速非美化替代，将为国内半导体设备、材料供应商带来重要发展机遇期。
芯片设备加速非美化替代
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国内芯片设备加速非美化替代，大幅提升国产化率，未来1-2年内，国内有望实现28nm及以上制程纯国产半导体设备生产线的搭建。
芯片材料维持高景气
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国内晶圆厂产能不断爬坡，行业高景气向材料端传导，中美摩擦下国产替代诉求强烈，光刻胶等半导体材料迎来重要发展机遇期。
1）光刻胶：信越化学KrF光刻胶产能受限，国产光刻胶加速导入。
5月27日据报道，由于地震日本信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。
半导体用光刻胶主要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。近期事件影响下，光刻胶国产化需求逐渐迫切，国内光刻胶开启加速验证导入阶段。
2）硅片：国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。
硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球最大的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。
3）抛光材料：抛光液、抛光垫国产化率均不足5%，近3年抛光垫国内需求将倍增。
抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制造材料中占比7%，国产化率均不到5%，国产替代空间广阔。
根据长江存储两期产能规划，预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能，对应抛光垫采购额约40亿元；中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后，本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元，较2018年增长近3倍。
