关于净利润下降主要原因，士兰微表示，子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，2020年上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。
今年上半年，士兰集昕总计产出芯片23.72万片，比去年同期增加34.77%。其中，6月份已实现月产出8英寸芯片5万片的目标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较去年同期增加50%。下半年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。士兰微称，随着士兰集昕产能进一步释放，以及产品结构调整加快，士兰集昕将实现盈利。
在产品营收方面，上半年士兰微集成电路的营业收入为5.38亿元，较去年同期增长9.55%。其营收增加主要是各类电路新产品的出货量明显加快，预计下半年公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。而MEMS传感器产品营业收入也较去年同期增加70%以上，部分国内手机品牌厂商已开始应用士兰微MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品已在8吋线上实现了批量产出。随着MEMS传感器产品多个领域持续拓展，预计其出货量还将进一步增长。
另外，公司分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、开关管、稳压管、快恢复管等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，士兰微已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。
在市场布局方面，厦门士兰明镓公司上半年已完成部分新产品的研发并进入试生产阶段，6月份已实现首批产品的销售，目前士兰明镓正在加快新产品开发进度，争取在四季度实现产能的释放。而厦门士兰集科公司已完成后段工艺设备的安装和调试，预计在三季度完成前段工艺设备的安装和调试，争取在年底前实现通线。
目前，士兰微已实现半导体器件、集成电路和模块产品的协同发展。未来随着8吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，士兰微的整体营收将实现快速增长。
