由于CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。为了提高运算速度及增加功能，其制造工艺的趋势是向密集度愈来愈高的方向发展。
密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计，现时Intel及 AMD所采用的CPU的工艺是14纳米。在一个CPU内，往往需要组装数量极多的无源元件，同时又要精准及高速地完成组装工艺。因此，环球仪器的Fuzion系列贴装机正好大派用场。
Fuzion系列贴装机的优势
1FZ30贴装头：最精准及最灵活的高速贴装头
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业内最快的贴装速度(55毫秒)，每个贴装头为35,000cph
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业内最精准的高速贴装头(34微米)
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绝少减速，不需倚赖群组拾取，任何混合环境下，都可以预计产量
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高速贴装头中实现最宽广的贴装范围(01005至30平方毫米)：无论是无铅、含铅、凸状、异型都极少需要跳过轴心
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全铅/全凸状检测，丢球体检测/方向检查
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垂直元件感应器验证元件到位，方向正确及高度；可检测吸嘴及可在飞行中更换问题吸嘴
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自动凹槽校正及在拾取和贴装时具备触板传感，提升拾取PPM，保证使用最理想的贴装压力，及减少吸嘴磨损
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单一拾取点免除群组拾取(多个拾取点)顾虑
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吸嘴自动对中/污染检查/绕路确保持续高产量
2高性能的带状送料器
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快速/容易上料
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在送料器站位上直接从送料器库上料，减少处理时间
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采用人体力学设计，方便操作人员使用(尺寸、重量、闭锁)
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灵活的卷轴管理(篮子或可选的卷盘容器)
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容易操作的条状带
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8毫米双轨及12/16毫米单轨只占用一个位置
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标准的高性能01005传送能力
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多间距(SL/DL)，独立间距及给进速度(DL)
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闭锁感应器确保安全转换
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连续接合料带功能确保最高使用效率，兼备接料检测
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料带宽度为8至88毫米，多间距
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内置卷盘容器
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双轨及单轨选项
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连续接合料带功能
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卷盘检测感应
Fuzion系列贴装机备有多个型号，由单悬臂至四单悬臂均有，可以灵活组合。针对CPU的贴装，建议采用以下组合：
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每条生产线的真实cph为60,000至80,000
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备有足料的台车换料，可以快速换线，生产同一系列的产品
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容易操作的离线设置及可与具ID编码的送料器核实
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480+ 个8毫米的送料器站位，40个盘式送料器站位随机接入、管状送料器支持
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支持大板，面积最高可达508 x 635毫米(20吋 x 25吋)
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增加多功能及异型贴装能力(25毫米高、5千克的贴装压力)
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不同模块间的元件贴装范围大幅度重叠，可以平衡各生产线的工作量
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具有前/后转线平台，无须耗时重新设置，充分利用时间生产
