从3000多家活跃制造供应商选出的获奖者这两天在中国香港出席安森美半导体的颁奖礼和主管会议，聚焦商讨未来半导体的增长展望和加速的客户需求。
安森美半导体副总裁兼首席采购官Jeffrey Wincel表示：“作为全球前20名的半导体设计和制造商，安森美半导体致力于创建创新的半导体和通用电子元件方案，解决客户的设计挑战和缩短他们产品的上市时间。今天所有获表彰的供应商均展示他们致力于合作和伙伴关系，这些强固的关系是我司实践业务战略的关键，包括产品创新、客户满意度和增长等领域。”
全部获奖者名单如下：
前端（FE）直接材料供应商: 宁波江丰电子材料股份有限公司
后端（BE）直接材料供应商: 长华科技股份有限公司
FE现场供应商: 攀时集团
BE现场供应商: KETECA Singapore (Pte) Ltd
BE 外部制造: 京元电子股份有限公司
FE外部制造: 江阴长电先进封装有限公司
企业服务供应商: DHL Supply Chain
技术领袖奖: Mentor Graphics
BE 分包商质量奖: 捷敏股份有限公司
BE 完美质量奖: 铟泰公司
BE完美质量奖: 汉高
FE完美质量白金奖: 信越化学工业株式会社
FE 完美质量白金奖: Brewer Science 股份有限公司
FE完美质量白金奖: JSR Micro, Inc.
FE完美质量白金奖: JX 金属集团
FE完美质量金奖: Cabot Microelectronics Corporation
FE完美质量金奖: 有研亿金新材料有限公司
FE完美质量奖: Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.
FE完美质量奖: Tosoh SMD, Inc.
巅峰奖: 环球晶圆股份有限公司
