在本次展会上，富士通将展示其具有传统优势的FRAM铁电随机存储器全系列产品，以及独树一帜的代工服务；同时展示其强大的汽车产品阵容，如汽车3D全虚拟仪表解决方案、360度3D全景方案、新一代汽车全液晶仪表解决方案，新能源汽车方面的DC-DC转换器、车载型电路保护专用保险丝等。此外还将展示代理的Ambiq微控制器、氮化镓功率转换器和模块、混合型导电性高分子铝固体电解电容等。展会期间，公司安排了阵容强大的工程师做现场演示并答疑解惑。欢迎参观富士通位于E4展厅的4312号展位，现场有丰富的展台抽奖活动。此次展出的产品如下：
富士通品牌产品线：
Ÿ富士通FRAM——高可靠性存储方案
铁电随机存储器FRAM是富士通半导体的传统优势，它是一种融合了在断电的情况下也能保留数据的非易失性、随机存取两个特长的铁电随机存储器（内存）。FRAM的数据保持不仅不需要备用电池，而且与EEPROM、FLASH等传统的非易失性存储器相比，具有优越的高速写入、高读写耐久性和低功耗性能。FRAM应用于智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域，以及医疗设备及医疗RFID标签等医疗领域。近年来，还被应用于可穿戴设备、工业机器人以及无人机中。
值得一提的是，由富士通半导体开发并生产的内嵌FRAM的RFID产品也可以应用于汽车生产。由于企业要求提高汽车生产量，那么就需要利用大数据容量的RFID提高生产线的流转量和生产线速度。一些日本和德国汽车制造商通过使用富士通的118c提高了20%-30%的生产量。另外，FRAM RFID广泛应用于工业自动化、飞机零件的制造与维护、医疗、设备维修，以及很多EEPROM RFID不能满足要求的领域。例如，在医疗领域，包括定制医疗器械的跟踪、医疗用品、医用试管、手术用品标签，由于FRAM RFID较强的抗辐射性，可以进行伽马放射性消毒。在物联网世界，RFID也不可或缺。
ŸMIFS代工服务——超低功耗技术，满足车载及IoT 的市场需求
富士通还将在会上展示代工服务（Foundry Service）。作为业界首家且唯一一家引进超低电压和超低漏电晶体管技术并可从事大量生产的代工企业，三重富士通半导体（MIFS）将重点展示自己开发的一系列已量产低功耗工艺技术和“Deeply Depleted Channel（DDC）”新工艺技术，值得广大车载及IoT、嵌入式应用领域IC设计公司的关注，这类工艺技术甚至可以称得上是帮助IC设计公司撬动IoT亿万商机的“支点”。MIFS顺应智能化及IoT为代表的新兴市场的增长趋势，凭借超低功耗制程和内存嵌入系统的优势，以及经验丰富的工程师、不断改良生产、混合隔震建筑等高风险应对能力，致力于发展为以降低功耗并控制成本为特色的代工企业，从而服务于物联社会的技术创新。
其他代理产品：
汽车电子解决方案：
Ÿ汽车3D全虚拟仪表解决方案——在硬件上真正实现3D
3D全虚拟仪表解决方案是一个SDK解决方案，主芯片采用Socionext（索喜）Triton-C全虚拟仪表专用图形处理器，拥有全球独有的强大2D引擎，IRIS-MDP专为虚拟仪表定制；由多达8层的多层显示和6路视频输入、3路独立输出；具有专为仪表设计的图形安全功能。解决方案从工具链、OS、软件到整套硬件，完全符合汽车相关标准，能以最小成本支持全虚拟仪表从样表到量产的关键阶段。完整的软硬件开发平台，有助于实现超低功耗，整机低成本，缩短开发周期。
Ÿ汽车360度3D全景方案——灵活选择的行车辅助系统
Socionext（索喜）的360度全景系统方案采用3D建模和独特图形合成算法，围绕车身四周可构建多个虚拟三维立体视角，结合车身CAN总线做到自动视角动画的缩放和切换。作为驾驶员的视觉辅助，汽车上配备了4个摄像机影像的合成系统，通过摄像头和传感器的结合，实现图像识别辅助和接近目标检测，应用领域主要有360度三维立体全景辅助、可视停车辅助、驾驶盲区监控、安全开车门以及车行驶方向周围的障碍物和行人的识别。目前，富士通的合作伙伴采用Emerald核心芯片MB86R11已提供交钥匙量产方案，用户安装很方便，接上就可以直接使用。
Ÿ新电元汽车电子应用——有助于汽车电子创新
会上将展示的另一款汽车电子应用是新电元（Shindengen）TW-78SDC/DC车载用转换器。通过高效率化与铜基板模块，该转换器对输出容量实现了小型化，以及与以前封装同等成本的模块化。它采用可定制自产半导体，通过耐压FET（例如420V、550V等）、防噪声芯片达到最佳设计。由于运用了高散热性模块与磁性偏压技术，具有最大电流转换功能，能够应对超出额定电流时瞬间超负荷。应用包括EPS、气囊、音频/导航、ABS、ISG/启动马达和发电机/MOSFET/电源模块、TPMS、空调、车距检测、FI-ECU、48V系统、LED、点火器、BCM、CVT/ATCU等。
Ÿ车载型电路保护专用保险丝——有助于系统小型化
富士通将展示Daito的各种车载型电路保护专用保险丝主要应用在汽车接线盒、充电器/转换器、电池单元、有助于实现系统的小型化。
ŸAmbiq微控制器——革命性的超低功耗MCU
Ambiq微控制器为客户使用电池及其他功耗敏感型应用（包括物联网IoT和可穿戴设备）提供了理想解决方案，可大幅延长电池续航时间及强化功能。这些半导体元件也可使用更小型的电池，让采用这些创新解决方案的终端产品设计与外形上具有更多创新。Apollo系列ARM Cortex MCU和RTC皆以Ambiq拥有专利的亚阈值功率优化技术（SPOT™）平台为基础，是全球同类产品中最低功耗的组件。这种创新技术使晶体管能够在远低于被半导体行业标准视为“标准”的电压水平下工作，因此其解决方案在功耗改善上远远超越其他半导体元件。
Ÿ氮化镓功率转换器和模块——适用于电动车辆等应用
Transphorm建立的业界第一个，也是唯一通过JEDEC认证的600伏GaN产品线，加上与富士通半导体的基础技术的整合，实现了硅芯片制造多项关键功能的提升，保证了GaN电源器件解决方案产品线进入可靠的量产环节。其产品广泛应用于电动车辆、电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器等领域，实现下一代小型、省电的电源转换系统。在本次展会中将重点展出GaN的解决方案是一体化电源方案（PFC+LLC）和1000W变频方案。
Ÿ混合型导电性高分子铝固体电解电容——可靠性的体现
Rubycon混合型导电性高分子铝固体电解电容具有高纹波电流、低ESR、稳定的温度特性和高可靠性；与现有PZ-cap（PCV）比较，混合型产品（PFV系列）可实现高容量化、低漏电流化；与非固体（TGV系列）比较、ESR仅为1/6，纹波电流低4倍，混合型技术有助于实现高容量化和长寿命化。其产品温度范围为-55至+105℃，105℃耐久性达10,000小时。
