三菱电机株式会社今日宣布将在8月17日发售新压注模封装超小型DIPIPMTM产品，该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC※1 -MOSFET※2 ，适合于变频驱动应用，可以提高能效空调的全年能源消耗效率。
1 Silicon Carbide：碳化硅
2 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管
3 Dual-In-Line Package Intelligent Power Module：双列直插型智能功率模块
新产品的特点
1．通过搭载SiC-MOSFET，实现业界顶级的低功耗性能
・搭载新开发的SiC-MOSFET，与以往产品※4 相比电力损失大约降低70％
・实现业界顶级※5 的低功耗性能，为提高空调的全年能源消耗效率做出贡献
4 超小型DIPIPM Ver.6系列（硅材料产品）PSS15S92F6（15A ／ 600V）
5 本公司调研数据截至2016年8月17日。
2．确保与以往产品间的兼容性，有助于逆变器系统设计的简约化
・外形尺寸、引脚配置等与本公司超小型封装※6 产品系列兼容
・通过绝缘膜生成工艺的合理化，实现了高阈值电压与低通态阻抗的并存，减少栅负偏压电路※7
・通过内置带限流电阻的BSD※8 ，减少外部元件数量
6“超小型DIPIPM” PSSxxS92x6等系列的超小型封装产品
7 对于SiC-MOSFET，通常如果提高开通电压和关断电压之间的阈值电压，则通态阻抗也会升高，导致电力损失增加。为了降低通态阻抗，需要栅负偏压电路
8 Boot-Strap Diode：是用于从基准电压生成其它电压的自举电路的高耐压二极管
发售概要
产品名 型号 概要 发售日期
超小型
全SiC DIPIPM PSF15S92F6 15A ／ 600V 8月17日
销售目标
本公司早在1997年开始，将内置功率开关元件及其驱动、保护功能的IC的压注模封装结构的智能功率半导体模块“DIPIPM”产品系列推向市场。该产品被广泛用于空调、洗衣机、冰箱等白色家电和工业电机的逆变器上，对设备的小型化和节能化作出了贡献。
近年来，人们对节电和环保的意识逐步提高，特别在空调市场要求有更高性能的节能产品。
此次发售的“超小型全SiC DIPIPMTM”搭载了新开发的SiC-MOSFET。与以往产品相比※4 电力损失大约降低70％，通过实现业界顶级的低功耗性能，为高节能性空调提高全年能源消耗效率做出贡献。
本产品的开发部分得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。
主要规格
型 号 PSF15S92F6
规 格 15A ／ 600V
封装尺寸 24.0×38.0×3.5mm
（与超小型DIPIPM Ver.5 ／ Ver.6系列 ／搭载SJ-MOSFET的超小型DIPIPM相同）
内置芯片 组成三相逆变桥的功率半导体芯片：
SiC-MOSFET芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、内置配有限流电阻的BSD芯片
内置功能 短路（SC）保护功能（通过配合使用外置电流检测电阻），
控制电源欠压保护功能（UV），N侧保护动作时故障信号Fo输出功能，
模拟温度输出功能（VOT）
其它 N侧发射极开放配置（3相分割）
