该模块专为服务器等级的嵌入式系统而设计，可于25-45W TDP的热功耗环境下运行，且可定制I/O和物联网(IoT)接口。搭载英特尔酷睿处理器的全新conga-TS170模块可应用于测试和量测设备，医疗成像的后端系统，高性能工业工作站及智能自动售货机。
英特尔® 至强®模块系列提供可选ECC内存保护，可扩展其应用至数据关键服务器和网关应用。例如: 工业物联网和大数据分析的云服务器，运营商级的边缘节点服务器，和连接工业4.0自动化的服务器，此类服务器通常需要托管多个虚拟机或具备多个实时视频转码数据流的媒体服务器。
此外，全新conga-TS170模块提供强大工具来管理分散式的物联网(IoT), M2M和工业4.0应用。得益于英特尔®vPro技术和具备看门狗定时器及功率耗损控制的康佳特板控制器，此模块支持远程遥控, 任务管理与维护, 可完全发挥带外管理技术 (out-of-band management)。
对于不需复杂带外管理(out-of-band management)或虚拟化的成本敏感应用，康佳特提供基于英特尔® 酷睿™i3处理器和移动英特尔®HM170芯片的模块选择。
详细功能特色
全新conga-TS170搭载最新第六代14纳米英特尔® 至强® v5和英特尔® 酷睿™处理器。该模块配置了25-45瓦的TDP，支持高达8MB智能缓存和32GB的超高速2133 DDR4内存，英特尔® 至强®系列处理器实现了ECC内存保护，面向安全要求严苛的应用。对于节能全天候24小时运转的应用，该模块支持离线待机取代传统S3模式。透过离线待机，从休眠节能模式切换到全性能仅需不到半秒的时间；因此, 系统可频繁的进入休眠模式，而不影响可用性和反应性。
集成的第九代Intel® HD Graphics P530支持DirectX 12，可通过HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2，提供最多3个独立4k (3840x1260)显示输出，大大提升Windows10的3D图形处理速度。面向传统的应用，提供双通道LVDS输出和可选VGA输出。得益于硬件支持解码与HEVC, VP8, VP9和VDENC的编码，实现了即时双向高清串流视频。
除了PCI Express Gen 3.0图形(PEG), 可选的I/O接口包含8x个PCI Express Gen 3.0 通道, 4个USB 3.0, 8个 USB 2.0, LPC 和I²C. SSD, 硬盘和蓝光大容量存储可透过4个SATA3.0连结，并支持RAID 0, 1, 5, 10。该模块支持所有热门Linus和微软Windows操作系统，包括Windows10 。全系列协助简化设计程序的配件，包括散热解决方案，载板，入门套件—使康佳特的服务更趋完整。
