1、集成电路纲要发布中国半导体产业发展面临新契机
今年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后，我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
《纲要》的出台意味着政府下定决心并将花大力气来推动集成电路产业的发展，实现自主可控。其最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。
点评：目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得国内的电子产品需要“看他人脸色行事”。而此次《纲要》的多个首创点，无疑将会助力产业持续健康发展，为缩小国际差距提供了发展机遇。
2、国家集成电路产业投资基金设立本土芯片产业有望借势崛起
在工信部、财政部的指导下，9月24日，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。
国家产业基金的问世，有望以千亿规模撬动地方、社会2～3倍的资金量，以及4～5倍规模的银行贷款，万亿规模资金将进入集成电路领域，为这一行业注入发展的直接动力。目前，地方版集成电路发展政策已相继出台。除2013年12月北京成立IC产业发展基金外，2014年天津滨海、安徽、甘肃、山东、四川等地也已相继出台地方版集成电路扶持政策。集成电路作为高资本企业，资金的支持十分重要，产业基金的建立有望破解发展瓶颈，为中国本土芯片企业崛起带来契机。
点评：鉴于当前我国集成电路企业面临以上四个问题，资金壁垒和技术壁垒都相对较低的代工模式将是“本土芯”在未来几年崛起过程中的必经之路、优先选择，而在代工模式成熟基础上，有可能出现强有力的本土IDM厂商。
3、英特尔入股紫光、瑞芯中国集成电路企业价值大增
9月26日，英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得20%的股权。紫光集团将与英特尔公司携手联合开发基于英特尔？架构和通信技术的手机解决方案。此前，英特尔还入股了中国本土主流的平板电脑芯片供应商瑞芯微电子。这一系列合作协议的达成，一方面显示我国集成电路企业价值不断提高，已经受到国际芯片巨头的重视，另一方面显示我国推进集成电路产业发展的战略性举措取得的阶段性成果，中国集成电路企业最大的问题就是小散弱，企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强，如想迅速扭转这一局面，需要大资本、大投入和大战略。
点评：这次战略合作中，英特尔给紫光旗下展讯和锐迪科的估值着实不低。紫光收购展讯和锐迪科时，市值只有26.87亿美金，而这次英特尔给出的估值却是75亿美金，短短一年间，展讯和锐迪科溢价就高达170%多。英特尔当然不是冤大头，明年展讯和锐迪科合并后将A股上市，市值将至少600亿元人民币，只能说明是英特尔高瞻远瞩，提前布局，抢占先机。
4、中芯国际深圳厂投产、28nm试量产芯片制造进步快速
中芯国际集成电路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。根据计划，中芯深圳厂今年年底前将会达到每月1万片的装机产能，在2015年达到每月2万片，全部产能规划为每月4万片；生产工艺为0.35微米到0.13微米；产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路、电源管理IC、显示面板驱动芯片等消费及通讯电子。中芯国际深圳8英寸厂是中国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线，如果该项目运作成功意味着中芯国际在华南地区完成了设点，其在中国内地的整体布局也将进一步完善。与此同时，中芯国际28nm工艺制程也取得重大进步，成功制造28nmQualcomm骁龙410处理器，明年上半年中芯国际28nm生产，上海厂和北京厂都会进入量产。
点评：中芯国际深圳厂8英寸晶圆生产线12月17日投产。这也是我国华南地区第一条投入使用的8英寸生产线。今年底将达每月1万片产能。2015年底2万片。对于完善中芯产业布局，满足用户需求，完善华南芯片产业供应链，有重要作用。
5、华为麒麟620、展讯4G发布移动通信芯片成中国IC设计突破口
2014年中国移动通信芯片厂商新品频发，不断拉近与国际先进水平距离。华为海思最新发布的麒麟620智能手机芯片，拥有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系统，基于28nm工艺制造。展讯也在4G芯片领域不断发力，不仅推出了三模LTE调制解调器SC9620，支持3GPPR9协议Category4级别，最大下行速率可达150Mbps，支持五模制式的SC9830也有望于年底上市。联芯科技也推出了4GLTE芯片LC1860，采用28nm工艺，完整覆盖TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等五种模式和13个频段。中国不仅是全球最大的手机制造基地，也是最主要的智能手机市场，它的成长，有力支撑了中国本土移动通信芯片产业的发展，有望成为中国IC设计行业起飞的突破口。
点评：中国的IC设计公司的研发实力正向中高端发展，潜力无限。
6、长电、华天纷纷启动海外并购中国有望成为全球最大封测基地
长电科技发布公告，将以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋公司。这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五。与此同时，国内另一大封装公司华天科技也将以不超过4200万美元（折算约为2.58亿元）范围内，以自有资金收购美国FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。
点评：随着传感器、IOT、智能穿戴等应用的爆发，封装测试这个不曾被人关注的后端工艺也开始成为大众讨论的热点，中国大陆有望成为全球最大的封测基地。
7、澜起科技完成私有化CEC布局信息化生态链
11月20日，纳斯达克上市的中国芯片设计公司澜起科技宣布，由上海浦东科技技术投资公司和中国电子（CEC）投资公司合资建立的公司MontageTechnologyGlobalHoldings已完成对澜起科技的收购，交易规模约为6.93亿美元，相当于每股收购价为22.6美元。上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一，全球市场占有率超过50%，其缓存控制芯片的设计水平处于国际领先地位。
点评：CEC本身拥有IT市场资源，在收购IT设备企业、芯片企业之后，CEC正在完善整个国产信息化的生态链。
8、中国首批国产8英寸IGBT芯片达国际先进水平
继国内首条8英寸IGBT专业芯片线在南车株洲投产后，载有首批8英寸IGBT芯片的模块，在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平，显示IGBT芯片达国际先进水平。
2008年，南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司，2012年，株洲所投资15亿元，在株洲建设起国内第一条8英寸IGBT专业芯片线，并于今年6月正式投产。10月，自主IGBT模块成功通过功率考核试验，并于当月底装载至昆明地铁1号线城轨车辆。
作为电力电子装置的“心脏”，IGBT在国家战略领域中不可或缺。但是，国内IGBT技术起步较晚，发展艰难而缓慢。国内大功率IGBT市场因此一直被国外公司垄断。二十世纪六十年代初，株洲所开始培养我国最早的半导体器件研发队伍。改革开放后，该所从美国西屋公司引进一条3英寸大功率半导体生产线，通过消化和吸收，先后成功研制出5英寸系列普通晶闸管和整流管及世界上第一只6英寸晶闸管。
点评：它的诞生到应用，已彻底打破国外高端IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完全国产化。
9、投资13.5亿美元联电参股厦门12英寸厂
为了能在快速成长的中国大陆庞大市场商机中分得一杯羹，联电董事会10月通过与厦门市政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。联电集团将透过参股方式，从2015年起的五年内投资约13.5亿美元，参股将于厦门新建的半导体12寸晶圆厂。联电表示，此次参股的12寸晶圆厂，最快2016年量产，初期以55纳米及40纳米制程切入，主要从事晶圆代工，锁定通讯、信用卡、银联卡等芯片应用，规划最大月产能为5万片。
点评：这是台湾企业首度在大陆投资12寸厂，意味著两岸在半导体合作的进一步发展，联电也成为第一家在大陆取得12寸晶圆厂制造优势的台湾业者。
10、北斗导航破大规模应用瓶颈首颗40纳米Soc诞生
上海北伽导航科技有限公司发布北斗导航芯片“航芯一号”，采用40nmSoC工艺，是北斗多模射频基带一体化的芯片，将于明年量产，进入中兴等品牌手机，并将逐步进入平板电脑、可穿戴设备、车载导航等设备，使百姓能用到更多北斗导航产品。这标志着我国北斗导航产业大规模应用的最大瓶颈得到突破。北斗导航是我国具有战略意义的产业之一，芯片国产化的提速，对促进产业发展，拉动北斗消费意义重大。
点评：首颗诞生更量产完全是两个概念，还需克服生产关。顺便提一下，英特尔目前量产的是14纳米的SOC（systemonchip），40纳米大概是其五年前的水平，只差5年的话相信我们将来很快能迎头赶上。
