据悉， 2014年8月25日至26日，在NEPCON South China（NEPCON华南电子展）展会主办方将与iNEMI（国际电子生产商联盟）将共同举办“电路板装配和测试技术研讨会”，届时，将邀请行业权威 专家，针对各类先进电路板装配和测试技术和标准在电子领域的运用进行探讨，初步拟定的 议题包括：元器件对电信产品制造的挑战；汽车电子模块的组装和测试 - 复杂性和成本挑战；高密度互连促使电路板测试的创新；互联技术对当前电路板装配可靠性的影响等。来自iNEMI、阿尔卡特-朗讯、 IBM、星科金朋、汉高、环球仪器、联想 、德尔福、安捷伦、泰瑞达、新美亚、爱法 、伟创力 、诺信的业界专家与行业精英环绕上述议题发表精彩演讲。
iNEMI（国际电子生产商联盟）旨在通过业界、政府和学术界等组成的联盟共同来研究美国在电子制造业上面临的挑战，并制定技术蓝图和政策来迎接这些挑战。2002年，NEMI开始在北美以外发展成员，并于2003年在中国举办成员论坛，这是NEMI历史上第一次在美国之外的地方举办论坛会议。2004年，NEMI正式更名为iNEMI，并逐步发展成为全球性的组织。
iNEMI（国际电子生产商联盟）亚太区执行总监，NEPCON中国系列展专家顾问团成员傅浩博士表示：很高兴这次能够与NEPCON China 华南电子展 进行合作，NEPCON China 华南电子展是当前亚洲地 区 规模最大、最具影响力的SMT表面贴装技术及电子制造技术盛会，iNEMI希望通过希望通过此次合作，为中国电子制造业的转型升级做出切实贡献。
本届NEPCON华南电子展恰逢20周年，将于8月26日深圳会展中心盛大开幕，为期三天的展会拥有30000平米展出面积，来自22个国家和地区的近500家展商，带来涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。同时，全球32,000名以上行业精英和买家将走进NEPCON，全球最顶级的电子制造企业将体验与共享创新科技带来的非凡制造力。
由深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会(CCPIT)以及励展博览集团(Reed Exhibitions)联手主办的深圳国际电路板采购展览会（Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014）也将与2014 NEPCON华南电子展同期举办。主办方表示，2014深圳国际电路板采购展览会以“绿色 · 智造”为主题，致力于打造电路板制造商与电子信息产业链最具价值的合作平台，为终端电子制造客户集中展示华南电路板产业强大的制造实力、技术研发及原产地的优势以及电路板智慧生产、绿色节能技术、新技术、新工艺、新材料等方面的最新突破和发展方向，将为PCB产业带来内容更为丰富的营养大餐。NEPCON华南电子展主办方负责人表示：“在此形势下， 我们期待2014年的NEPCON 系列展以及我们合作伙伴所带来的系列活动能为参展商和专业买家提供强有力的平台，能够帮助电子制造企业提升效率、降低成 本，从而促进电子产业的良性发展。”
