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Vishay P沟道Gen III MOSFET具有业内最低导通电阻

-12V和-20V器件采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装,3.0mm x 1.9mm x 3.3mm的占位体积

发布日期:2013-12-03 作者:网络
   2013 年 11 月29 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用PowerPAK ChipFET和PowerPAK 1212-8S封装的新器件,扩充其TrenchFET P沟道Gen III功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET可提高便携式计算和工业控制设备中的电源效率,是-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低导通电阻的-12V和-20V器件,占位面积为3.0mm x 1.9mm x 3.3mm。
 
  Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业传感器和POL模块里的电源管理等各种应用中的负载、电池和监控开关。器件的低导通电阻使设计者能够在其电路里实现更低的电压降,更高效地使用电能,延长电池使用寿命。
 
 
  在节省PCB空间是首要因素的应用里,-12V Si5411EDU不但具有8.2mΩ(-4.5V)和11.7mΩ(-2.5V)低导通电阻,而且3.0mm x 1.9mm PowerPAK ChipFET封装具有明显优势。当需要更高的电压等级时,-20 V Si5415AEDU可满足需求,具有9.6mΩ(-4.5V)和13.2mΩ(-2.5V)的低导通电阻。两款器件的典型ESD保护为5000V。对于需要极低导通电阻的应用,SiSS23DN的4.5m?(-4.5V)和6.3m?(-2.5V)导通电阻可满足需求,3.3mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-8S封装的高度低至0.75mm。
 
  Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN进行了100%的Rg和UIS测试。这些MOSFET符合JEDEC JS709A的无卤素规定,符合RoHS指令2011/65/EU。
 
  器件规格表:
 

器件型号

Si5411EDU

Si5415AEDU

SiSS23DN

VDS (V)

-12

-20

-20

VGS (V)

± 8

± 8

± 8

RDS(ON) (mΩ) @

4.5 V

8.2

9.6

4.5

3.7 V

9.4

-

-

2.5 V

11.7

13.2

6.3

1.8 V

20.6

22.0

11.5

封装

PowerPAK ChipFET

PowerPAK ChipFET

PowerPAK 1212-8S



  Vishay的P沟道Gen III系列包括60余款器件,占位面积从5mm x 6mm到0.8mm x 0.8mm。
 
  新款P沟道MOSFET现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十三周。
 
  VISHAY简介
 
  Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的"财富1000 强企业",是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及"一站式"服务使Vishay成为了全球业界领先者。
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