研华科技总经理何春盛表示，在全球迈向智慧化的过程当中，包括行动装置(Mobil Devices)、社群媒体(Social Media)、云计算(Cloud Computing) 、海量数据(Big Data)、物联网(Internet of Things, IoT)、传感器网络(Sensor Networks) 、3D打印(3D Printing)及智慧机器人(Intelligent Robots)等突破性的技术，将会不断影响人们的生活。因此，在2020年，全球将产生400亿个行动装置(Connected Devices)，其中能够进行物与物链接运算的装置也将高达50亿个，这些装置都得具备连接性(Connectivity)、管理性(Manageability)、安全性(Security)。
何春盛紧接着补充，根据研究显示全球智能产业商机在2030年将达10000亿美金，且机会分布于各行各业中。研华为应对这波趋势，积极进化业务组织，从产品走向产业、区域布局扩大为全球整合销售模式，并将其称之为市场导向业务组织(Sector-Lead Sales Organization)，期望藉由多维构面的业务组织，形成研华于各市场业务组织之完全专注。此外，研华率先在中国导入Local Growth Team的逆向创新概念，以研华协同研发创新中心作为平台，进一步达成连结总部技术资源、自创中国需求新品、返攻全球新兴市场等创举。
研华嵌入式核心运算事业群副总经理张家豪表示，虽然有许多数据显示智能城市所带动的智能产业商机无限，但不断进化的创新科技与市场需求间仍存在着鸿沟，尤其要找到应用于远程的监控、控制嵌入式连接设备解决方案实属不易；为能缩短当中差距，研华特别成立“嵌入式物联网解决方案”(Embedded M2M Solutions)产品部门，整合研华既有的嵌入式平台、无线模块、远程控制软件并与生态伙伴合作，提供市场一完整解决方案。
为能进一步拓展嵌入式显示器市场发展潜力，研华在今年11月初公告并入英国智慧嵌入式显示器(Intelligent Display)领导厂商GPEG。张家豪指出，嵌入式核心运算事业群在GPEG的加入后必能发挥综合效用，除加快研华在欧洲智慧嵌入式显示器以及博弈市场的发展外，也将加速研华产品研发、提升销售实力，最终引领研华智慧嵌入式显示器销售市场的成长，带动研华嵌入式板卡及相关设备的整体营收。
研华Embedded全球经销商大会有超过500位来自全球的伙伴共襄盛举，并透过趋势剖析、技术与产品介绍、实机展示、厂区参观等内容，分享最新嵌入式的应用与趋势。研华期许通过此次的交流，能让来自全球各地的经销商不仅是参与一场最丰富的知识飨宴，更能在与全球各地伙伴的互动下，激发出更多创新的火花，携手共创智慧城市的新商机。
