佳力兴业将首发全球第一台全3D检测AOI-Zenith Lite，该仪器o实时补偿PCB板弯变形问题，与KY SPI 检测结果互相连接并分析结果， 完美检测翘脚, 焊点高度, 共面性等不良状况，是业界唯一的全3D测量技术。
速博最新的SE600?3DSPI系统将展现检测中的精确性和可重复性，世界一流的用户体验，强大的硬件和强大的过程控制。 SE600?系统配备有一个双照度传感器，能够提高较小锡点的重复性和再现性。一个包含了功能提供了最佳的用户体验的触摸屏功能的全新软件界面-轻松的做检测、复判、调试、报告。
SEICA SPA带来的Pilot V8 代表了当今飞针测试领域的最新技术， 它提供最优性能的测试解决方案。高性能的测试速度、测试覆盖率、灵活性可以满足测试样板、大批量板亦或各类型维修板的各种测试需求。 拥有8个移动的电性测试探针（前后各4个）的立式结构紧凑的Pilot V8可施加16个可移动的测试资源应用在被测板上。 它倍增的探针数目可以实现两块被测板并行测试，相对于4针测试系统它有效的提高了测试能力。移动的电源探针是另一项重要的革新技术，无须额外的固定探针和线缆就可以对被测板上电执行功能测试。Pilot V8 配有Flyscan, 这是边界扫描和飞针测试的真正的集成。
OK国际崭新的MX5200焊接，拆焊和返修系列提供了与MX5000系列一样的高生产力和过程控制。新的双端口同步输出, 可以让 MX5200同时使用两把手柄线, 根据焊接负载需求并动态的共享80瓦的输出功率。使应用更具灵活性和提高速度。
日东不仅为客户提供全套SMT生产设备及解决方案，并致力于高性能、高品质产品的开发，在线式选择性波峰焊S450A及半自动选择性波峰焊S300M，先进的模组设计，绿色、智能的整机理念，极低的能源消耗、极少的锡渣产生，满足客户对选择悍的各种灵活要求。此外，此次带来的COG图像处理器，具备快速计算与精确机器视觉定位功能，把采集物体的图像信息，经过软件图像处理技术及精确的图像算法的处理，把X,Y位置信息和平面角度处理系统串口通讯传输给外部设备（PLC）达到整机精度要求。
汉高乐泰的LOCTITE TAF-8800是一款新颖的控温材料，能够吸收、传导、隔绝并缓慢散发IC器件产生的热能，继而使得器件保持较低的表面温度。事实上相较之前的导热材料，现使用LOCTITE TAF-8800产品的客户能够降低CPU及小块器件的表面温度达3°C以上。如此显著的温度下降能够为使用者带来更舒适的体验同事提升CPU的运算效能。
