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2011届工博会上，亿维引爆“芯”动力

发布日期：2011-11-02 作者：网络
2011届工博会少不了亿维，作为PLC解决方案的提供商也受邀参加了这次展会，本次工博会携带全线产品参展，其中最新推出的CPU 224成为本届会展的重头戏，该CPU模块使用MODBUS-TCP工业通讯协议进行分布式IO的采集和控制，新一代高抗干扰，具有更强新能；通过UN153-MB接口模块可以连接UniMAT的IO模块，进行数据交换；完美支持各种具备MODBUS-TCP功能的HMI、PLC、DCS、IPC和组态软件；最多可以级联32个UN153-MB从站，每个从站可以连接8个UN300系列IO模块（支持最多8192点）；且适用于冶金、汽车、电力、石化、环保、水泥、水处 理、新能源等行业。
TAG： 亿维 工博会
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