据现场工作人员介绍，新技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力 –这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。过去25年中，绑定线一直是连接芯片和DBC基板的主要方法，绑定线连接达不到技术进步所带来的更高电流密度，这意味着可靠性会受到损害。新的封装中，烧结金属箔片取代了芯片上的绑定线，芯片的下部烧结在DBC基板上。此封装具有最佳的芯片热连接和电气连接，因为烧结层比焊层的热阻小。烧结箔的整个表面与芯片相连，而接合线只在接触点与芯片相连。得益于新封装技术提供的高负载循环能力，运行在更高温度下是可能的。鉴于诸如SiC和GaN等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。
但是，新封装解决方案中，绑定线不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。系统中30%的总热阻是由导热涂层产生的。通过替换该涂层，芯片和散热片之间的热传导率得以改善，从而使得可用电流增加了30％。
有了SKiN技术，现在有可能将一个3MW的风力发电转换器放进一个开关柜中。另一个例子是用于混合动力汽车和电动汽车的90kW转换器，该转换器的体积比当今市场上最小的转换器还小35％。对于车辆和风力发电机组中的转换器，使用液冷系统，采用小巧轻便的转换器为我们客户提供重要的竞争优势。展会现场，赛米控通过展示SKIN技术在风能、太阳能、混合动力和电动汽车、电源和电气传动的成功应用来证明其可行性及优越性。
新技术的推出吸引了许多专业人士前去交流与咨询，加之赛米控举行的问答有奖活动，让整个展会融入在开心学习的氛围中。
关于赛米控：
赛米控是一家国际领先的功率半导体制造商。2011年是公司的60周年。总部位于德国的赛米控公司是一家家族式企业，在全球拥有3600名员工。赛米控遍布全球的35家子公司及分别设在中国、韩国、印度、南非、巴西、美国、意大利、法国、斯洛伐克和德国的生产基地，能够为客户提供快速高效的现场服务。
赛米控的产品涵盖了芯片、分离二极管/晶闸管、功率模块、客户自定的解决方案以及集成电力电子系统，可应用于电气传动、风力和太陽能发电、混合和电动汽车、有轨电车和电源等工业。在全球风力发电总装机容量中，近50%是由为赛米控技术驱动的。根据BTM Consult ApS调查所示，直至2009年为止，全球风力发电总装机容量为122GW，其中采用了赛米控半导体的有57GW。
赛米控接管了一家创新的控制系统开发专家Compact Dynamics公司的大部分业务; 又与一家特定应用的控制技术供应商drivetek组成了合资企业；同时又全权接管了主力开发和生产逆变器、直流/直流转换器和充电器的VePOINT公司。这种种行动都充分表现了赛米控在混合和电动汽车市场发展的忠诚和针对该市场所开发和生产功率半导体的贡献。
赛米控是二极管/晶闸管半导体市场的领导者，并且占有全球30％的市场份额。(资料来源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2010).
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