1月25日，国家市场监督管理总局反垄断司官网中经营者集中简易案件公式显示，理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司（“车和家”）拟与湖南三安半导体共同设立合资公司。从备注资料推测，合资公司的布局方向是车用SiC芯片及模块市场。目前，合资公司已正式成立。
据企查查APP显示，3月23日，苏州斯科半导体有限公司成立，注册资本3亿元人民币，由车和家和三安半导体共同持股，经营范围包含：电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造。
近两年来，在全球“缺芯”及SiC日益受到新能源汽车行业重视的背景下，国内外车企纷纷寻求与SiC供应链厂商深度绑定，以保障原材料供给，获得更大的主动权。比如国内方面，上汽和小鹏汽车战略投资SiC衬底龙头天岳先进、长城汽车入股已启动IPO的SiC衬底厂商同光股份等等。理想汽车与三安半导体此举也符合这一趋势，合资公司的成立也标志着双方正式“捆绑”。
据了解，三安半导体今年在车用SiC市场已取得实质性的进展，其车规级SiC二极管已获得车载充电器领域头部企业和国内领先新能源汽车主机厂的订单，正式“上车”。同时，其车规级SiC MOSFET也已开始配合多家车企开展流片设计和测试，后续“上车”值得期待。
现阶段，SiC正在新能源汽车市场加速普及。近日，蔚来搭载SiC功率半导体的ET7首批量产车正式下线，意味着SiC再一次成功“上车”。今年预计还有更多采用SiC技术的车型问世。
理想汽车方面，目前也正在大力推广新能源汽车，目标在2025年取得20%新能源汽车市场份额。后续随着合资公司的经营和发展，理想汽车也有望在旗下汽车产品中采用SiC技术，与三安半导体共同推动SiC在汽车市场的应用，并提升在高端市场的竞争力。
