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SEMI：半导体设备年销售总额破千亿美元，同比大增44.7%
根据 SEMI 的年终半导体设备总量预测，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额预计将在 2021 年达到 1030 亿美元的新高，比 2020 年的行业纪录 710 亿美元猛增 44.7% 随着全球晶圆厂扩产，半导体制造设备市场总量到 2022 年将扩大到 1140 亿美元，预计这一增长将继续。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。” “我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”据介绍，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，在对前沿和成熟节点的需求推动下，2021 年将同比增长 50%，达到 493 亿美元。预计 2022 年增长势头将继续，代工和逻辑设备投资增长 17%。前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体设备领域都在为全球扩张做出贡献。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到 2021 年将增长 43.8%，达到 880 亿美元的新行业记录，2022 年将增长 12.4%，达到约 990 亿美元。预计2023年晶圆厂设备将小幅下降-0.5%至984亿美元。SEMI表示，企业和消费者对内存和存储的强劲需求推动了 DRAM 和 NAND 设备支出的增长。他们指出，DRAM 设备部门在 2021 年的扩张中处于领先地位，将飙升 52% 至 151 亿美元，并在 2022 年增长 1% 至 153 亿美元。预计 2021 年 NAND 设备市场将增长 24% 至 192 亿美元，2022 年将增长 8% 至 206 亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 的支出将分别下降 -2% 和 -3%。在 2020 年实现 33.8% 的强劲增长之后，组装和封装设备细分市场预计将在 2021 年飙升 81.7% 至 70 亿美元，随后在先进封装应用的推动下，2022 年将再增长 4.4%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 29.6% 至 78 亿美元，并在 2022 年继续增长 4.9%，以满足对 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求。从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾预计仍将是 2021 年设备支出的前三大目的地。中国大陆预计将在 2020 年首次保持领先地位，而中国台湾有望重新获得第一。所有跟踪地区的设备支出预计将在 2021 年和 2022 年增长。以下结果反映了按细分市场和应用分列的市场规模（以十亿美元计）
