东芝计划扩大10倍产能
新能源汽车成主要驱动力
提前扩产把握市场先机
近年来，电动汽车产销量不断增长，同时越来越多车企将碳化硅产品用于电动汽车上，碳化硅功率半导体的未来市场被极度看好，为此，近日博世、东芝、罗姆等厂商纷纷表示，将大量扩大碳化硅功率半导体的产能。
东芝半导体事业子公司东芝电子元件及储存装置，计划在2023年将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍，在2025年度进一步扩增到10倍，东芝半导体的目标是最迟在2030年取得全球10%以上的市场份额。
罗姆目前在碳化硅市场已经占据不少份额，未来还将投资约28亿人民币扩大产能，计划在2025年将产能提高到现在的5倍以上，目前罗姆位于福冈县筑后市的工厂已盖好碳化硅新厂房，计划2022年启用，罗姆的目标是在早期内将全球市场份额从现在的20%提升到30%。
除了东芝、罗姆，博世也有扩产规划，日前该公司发消息称，经过多年研发，公司目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体。博世表示，得益于电动汽车的蓬勃发展，博世接到了相当多碳化硅半导体订单。未来还将继续扩大产能，计划将产出提高到上亿颗的水平。
为满足相关的产能需求，博世今年已经在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间，另外该公司计划到2023年底，还将新建3000平方米无尘车间。
近年来，新能源汽车快速成长，日前中国科学院院士欧阳明高在某会议上表示，2021年新能源汽车销量和渗透率逐月提升，新能源汽车市场化进入爆发式增长新阶段。
同时自特斯拉率先在Model 3上采用碳化硅产品之后，越来越多车企在电动汽车上使用碳化硅产品，包括比亚迪、蔚来、通用、丰田、小鹏、一汽等。
新能源汽车产销量增长，及碳化硅功率半导体被更多的应用在电动汽车上，都给功率半导体带来较大的市场增长，根据Yole的数据，2020年全球碳化硅市场规模为5.64亿美元，预计到2025年将超过25亿美元，每年增速达到30%。
碳化硅主要被用于新能源汽车的主逆变器、车载充电器、DC-DC上，这也被认为是碳化硅市场增长的主要驱动力，有数据显示，到2025年碳化硅在该领域的市场份额预计将达到62%。
为什么相对于硅基半导体，碳化硅功率半导体对电动汽车性能的提升作用更大？英飞凌之前发布过一篇文章，对此进行了全面的分析：首先是功率密度的提高，汽车空间非常小，所以提高功率密度是未来趋势，SiC器件的特性不仅使功率半导体的封装，相比较硅的方案更小，而且使与功率器件配套的无源器件和散热器都做得更小。
其次是系统效率的提高，比如用在主逆变器里面，用碳化硅模块和IGBT模块相比可以提高大概5%的系统效率，对于整车厂有两个选择：第一，用相同的电池容量，续航里程可以提高5%；第二，如果设计相同的续航里程，电池容量可以减5%。比如Model 3大概是80度的电池，5%就是4度电，每次充电节省4度电，一年节约下来的成本还是比较可观的，不过这里还需要考虑碳化硅模块会比IGBT贵一些。
最后碳化硅还有一个重要的优势，就是非常适合高压的应用。一些充电桩运营商已经把充电桩的电压提高到了800V，以后的高压直流充电桩里面也是用的高压，在这些高压的应用里，以后碳化硅，特别是高压的1200V的碳化硅比硅会更有优势。
虽然碳化硅功率半导体未来有很大的市场空间，而当前碳化硅产业化还处于初期阶段，因为相比于硅材料，碳化硅功率半导体的良率还比较低，成本比较高。
并且目前全球碳化硅产能也比较少，可以说相对于未来电动汽车快速增长带来的市场增量，存在很大的不足，电子发烧友之前在一篇文章中写到过，当前全球SiC晶圆产能大约只有40到60万片，如果特斯拉在2022年交付辆达到100万辆，这些产能相当于只够特斯拉使用。
现在开始规划扩产可以说是相当合适的时机，一是新能源汽车市场开始进入爆发阶段，碳化硅未来的市场需求毫无疑问会随之提升，二是当前碳化硅产能严重不足，提前规划产能，便可以提前抢攻市场。
除了东芝、罗姆、博世等，目前国内也在加大这方面的投入，比如，华润微的6英寸商用碳化硅晶圆生产线已经正式量产，今年6月三安集成落成了碳化硅晶圆36万片/年工厂等。
