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英特尔如何追赶三星和台积电?

发布日期:2021-11-08 作者:网络
 
几十年来,英特尔一直是世界上最先进芯片的领先制造商。最近,该公司一直无法跟上联合创始人戈登摩尔为技术行业预测的变化步伐。

摩尔定律预测,能够安装在芯片上的晶体管的密度大约每两年翻一番。 

“英特尔是摩尔定律公司,也是无可争议的领导者,”Susquehanna的分析师Christopher Rolland说。“而原本应该花费他们两年时间的事情却花了他们超过五年的时间。而且他们今天仍在努力恢复摩尔定律。”

尽管英特尔新发布的Alder Lake的CPU都挤满了有竞争力的特征,但其芯片技术落后于台积电和三星。英特尔推出世界上第一款 CPU 4004 50 年后,它一直受到多次生产延迟的阻碍。

“我们有一些失误,”2 月份接任英特尔 CEO 的 Pat Gelsinger 说。“从长远来看,该战略对我们将在制造业中扮演的角色变得有点混乱。现在我们正以明确的方式重新回到这一点,并具有明显的紧迫性。”

Gelsinger 制定了到 2025 年赶超三星和台积电的雄心勃勃的路线图。该计划的关键是英特尔正在美国、欧洲和以色列建造的一系列大型新芯片制造厂或晶圆厂。加起来,它们的建造成本将超过 440 亿美元。

“我认为今天为我工作的混凝土卡车比地球上任何其他人都多,”Gelsinger 说。“我们在俄勒冈州、新墨西哥州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列都有建设项目。我们希望在今年年底之前在美国和欧洲建立我们的下一个主要晶圆厂。”

加倍投入制造是 Gelsinger 自掌舵以来所做的重大举措之一。他最近还宣布了英特尔代工服务,这项业务将开放英特尔的晶圆厂,生产亚马逊、高通和其他客户设计的芯片。几十年来,市场一直在奖励像苹果和高通这样的无晶圆厂巨头。但芯片短缺使制造芯片成为一项更具吸引力的业务,例如,台积电将芯片价格提高了20%。

“构建这种基础设施需要时间,”英特尔负责制造、供应链和运营的高级副总裁 Keyvan Esfarjani 说。“但好消息是,世界正在团结起来建设额外的产能。”

英特尔高级副总裁 Keyvan Esfarjani 和英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 于 2021 年 9 月 24 日星期五在亚利桑那州钱德勒的两家新芯片制造厂奠基。

世界上最小、效率最高的芯片通常被称为 5 纳米,这一命名法曾指芯片上晶体管的宽度。它们为尖端数据处理和最新一代Apple iPhone 提供支持。台积电和三星在亚洲的晶圆厂生产所有这些 5 纳米芯片。 

Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 说:“他们没有集中注意力。” “一旦你从跑步机上摔下来,真的很难再重新开始。这是一个非常有活力和快速发展的行业。”

根据行业协会 Semi 的数据,1990 年,世界上 37% 的半导体是在美国制造的。据该协会称,去年美国的市场份额下降到 12%。政府希望通过 CHIPS 法案来改变这种状况,其中包括向英特尔等承诺在美国制造的芯片公司提供 520 亿美元的补贴。 

英特尔技术开发高级副总裁Ann Kelleher说:“它还开始在美国建立这个基地,以便美国能够更加自给自足。”

根据研究机构Capital Economics的数据,台积电负责全球92%的5纳米芯片。这使得全球芯片供应容易受到地震和该地区当前干旱等自然灾害的影响。中国与台湾之间的地缘政治紧张局势以及美中贸易战也在不断升级。

“国防、情报、政府运作的方方面面都在变得更加数字化,”Gelsinger 说。“我们希望在国防和国家安全的那些关键方面依赖外国技术?我不这么认为。”

英特尔计划中的下一步包括一种非常高效的芯片,该公司没有以纳米为单位进行测量,而是使用一个更小的测量单位,称为埃米。英特尔表示,正在开发 2025 年的 18a 将加速公司超越竞争对手。

“从长远来看,我们将成为世界上最大的硅集成设计和制造商,”Gelsinger 说。

Susquehanna大学的 Rolland说:“这是一个艰巨的任务,我也没料到他会达到这个目标。”“但在我看来,如果他能如期完成这个时间表,他们就会回到与台积电正面交锋的水平。”
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