由于晶圆代工产能供给吃紧，业界寄望目前在8吋厂生产的IC能更改制程等设计，升级到12吋厂生产，以纾解供需吃紧情势。世界评估，目前主要产品包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件，以及穿戴式装置所用的小尺寸面板驱动IC等，未来五至十年仍会留在8吋厂生产，因为相关需求存在。
外资：世界先进不具12吋厂，或成劣势
晶圆代工产能吃紧，中国台湾的台积电、联电、世界先进等三大晶圆代工厂近期频获投资人青睐。有美系外资反其道而行，下修世界先进的评等至“劣于大盘”，原因是其不具有12吋晶圆厂，同时看好联电，认为其较具竞争力。至于台积电，有外资重申“买进”评等，认为其在4到5年内，营收可较2020年倍增。
全球持续闹芯片荒，使晶圆代工厂产能成为兵家必争，以8吋晶圆厂为主的世界先进8月营收首度突破40亿大关，写下新纪录。只是，美系外资出具报告，认为世界先进的劣势，在于没有12吋晶圆厂。虽然8吋晶圆厂可满足5G 及汽车电子需求，但面对未来更先进的技术，目前已有8吋转往12吋的趋势，这对世界先进较为不利。
外资认为，相较于世界先进，联电拥有12吋厂，未来更具成长空间，同时在代工价上扬与毛利结构改善下，第3季毛利可望有强劲成长，因此给予“优于大盘”的评等。
至于台积电，有美系外资认为，到2021年底前，台积电每月营收将持续增加，同时市场需求的热度将维持到2022年。从资本支出观察，台积电2021年300亿美元资本支出可能上修，3年1000亿美元的支出计画也有著上调空间。
外资认为，台积电将在28纳米、7纳米、5纳米和3纳米上扩产，以满足强烈需求，同时资本密集度增加，可能带动台积电上修2021-2025年营收複合年增长率15%的目标。台积电可望在4到5年内，把2020年的营收倍增。因此重申“买进”评等。
