这是一个群雄逐鹿的时代，尤其对中国半导体产业来说，稍有落后可能就被大浪淘沙。
10月25日晚间，比亚迪公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市。
而在8月份，承担比亚迪半导体发行工作的北京天元律师事务被证监会立案调查，比亚迪的拆分上市之路意外按下“暂停键”。
中途虽有磕绊，比亚迪半导体还是完成了向创业板的进击。
我国半导体产业的相对落后已是众所周知的客观事实，解决技术、产能、人才等各个方面的诟病早已刻不容缓。
如果要问在半导体产业链中中国最有机会率先实现弯道超车的领域是什么地方，第三代半导体要占据一席。
因为这个领域的差距并没有那么大，中国在SiC、GaN等第三代半导体材料发展上仅落后了1-2代。况且，国内产业链从上游到下游都已经涌现出一些优秀的公司，第三代半导体写入十四五规划，这一领域未来五年都将处于蓬勃发展的状态。
第三代半导体已经是众多IGBT厂商的主攻方向，SiC的优异性能表现，使得IGBT能发挥出更强的效率水平和更高的功率密度。IGBT属于汽车功率半导体的一种，因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。
比亚迪作为国内车规级IGBT龙头企业，是唯一一家用用IGBT完整产业链的车企，与汽车、消费和工业领域的客户有长期紧密的业务联系。
比亚迪半导体的招股说明书显示，IGBT产品一直占其营收的主要部分，也是其产品结构中最具竞争力的产品。而功率半导体是电动车电驱效率的关键，市场长期被国外厂商垄断，比亚迪半导体市占率18%排名第二，是国产替代的主力。
比亚迪旗下IGBT已达到第5代，SiC模块已达第3代并批量装配“汉”，第4代也正在开发中。比亚迪半导体是全球第一家，国内唯一一家实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业。到2023年，比亚迪旗下电动车将实现SiC基车用功率半导体对硅基的全面替代。
未来几年，新能源电动车作为拉动中国半导体产业发展的三驾马车之一（5G、物联网、汽车电子被认为是拉动中国半导体的三驾马车），将带动半导体相关产业快速发展。
据StrategyAnalytics（第三方分析机构）测算，功率半导体在传统汽车中的成本大概在70美元，而在纯电动车上，成本要达到380美元。新时代证券曾做出预测，以单车成本为15万元人民币计算，到2025年国内新能源汽车IGBT的市场空间可达到约1050亿元。
目前，除了比亚迪半导体外，斯达半导体，士兰微和中国汽车电气也早已进入到IGBT领域的火热竞争中。
随着比亚迪半导体拆分上市获得通过，观众的目光又聚集到IGBT市场。在资本的注视下，这个千亿级的鹿死谁手？谁又会率先完成弯道超车？
是全面发展的比亚迪半导体，还是专而精的斯达半导体，亦或是其他后来居上的勇士？
