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约70亿美元?半导体领域或将再添一座晶圆厂

发布日期:2021-10-09 作者:网络

 经新闻引述多位不具名的知情人士,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合70亿美元)的半导体工厂。

  消息人士们透露,工厂将位于索尼拥有的土地上,与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权,工厂计划于2023或2024年投入运营,将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。

  对此台积电尚未置评。台积电在今年7月时候曾表示,公司已经在“积极”审查该项目。不久前,台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划,这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。

  自新冠大流行以来,全球科技行业一直处于半导体短缺和供应链中断的困境中。作为世界公认的科技大国的日本,也遭受了重大的损失。据称,日本政府的补贴将涵盖该工厂成本的一半。

  日本希望通过直接投资,能在国内恢复先进半导体芯片的生产。此前,日本本土的芯片制造商已经退出了大规模芯片开发的竞争,并将尖端半导体的生产承包给了台积电等公司。

  放眼全球,美国和欧洲等主要经济体出于国家安全的考虑,也在竞相将半导体生产引入本土。今年早些时候,美国通过了一项520亿美元的两党法案,以支持半导体的研发和制造。

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