近日，通用汽车公司首席执行官Mary Barra表示，为应对持续的半导体芯片危机，这家美国最大的汽车制造商计划对其供应链进行改革，这迫使产量大幅削减。“我们将对我们的供应链做出一些重大改变，” Barra在一次在线采访中说。“我们正在深入挖掘一个已经分层的供应基地，因为通常通用汽车不会(直接)购买芯片，而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。” 但通用汽车发言人拒绝就该公司可能如何转移供应链进一步置评。下周，白宫和美国商务部计划就芯片危机召开会议，该危机已导致全球汽车制造商减产。通用汽车周四表示，由于短缺，该公司将削减六家北美组装厂的产量。本月早些时候，由于短缺，该公司已被迫暂时停止了北美大部分装配厂的生产。克莱斯勒母公司Stelantis NV本周表示，由于供应短缺，将进一步削减美国和加拿大三家工厂的产量。对此，Barra认为，这个问题“是可以解决的，但还需要一段时间”。达美航空(Delta Air Lines)首席执行长Ed Bastian在与其他首席执行长的一系列讨论中采访了这位通用汽车的首席执行长。Bastian表示，通用汽车的一些新车型的芯片比其他车型多30%。“随着客户需求的变化，我们需要越来越多的半导体，”Barra说，并补充称，通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案。上周，通用汽车首席财务官保罗·雅各布森(Paul Jacobson)重申了该公司2021年的利润前景，并表示，该公司预计2022年半导体供应将“更加稳定”。但同时，Jacobson警告称，由于芯片短缺以及通用汽车在管理半导体供应时在第二季度转移了生产，通用汽车第三季度可能会减少20万辆汽车的销量。
