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步入竞争阶段?英飞凌:SiC扩张时点比预期更接近

发布日期:2021-09-07 浏览次数:478 来源:集微网作者:网络
   功率半导体大厂罗姆首席战略官KazuhideIno表示,芯片制造商已经从联手打造碳化硅(SiC)市场进入相互竞争阶段。日本英飞凌经理则称,SiC扩张时点显然比预期更加接近。

  据日经亚洲评论周一(6日)报道,根据市调机构YoLEDevelopment近日报告预计,到2026年SiC电源芯片市场规模将达到44.8亿美元,较2020年增长6倍。从各大厂商SiC商业化进度来看,市场已相当热闹。

  英飞凌6月推出的电动车逆变器SiC模组将应用于现代汽车下一代电动车;意法半导体、科锐均与雷诺签署SiC产品供应合同,前者供应电池驱动/混合动力车电力电子系统产品和相关封装解决方案,后者供应6英寸SiC晶圆;罗姆SiC功率元件电控系统将被应用于吉利开发中的纯电动车平台。
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