这家总部位于京都的芯片制造商的客户包括丰田汽车(TM.US)、福特汽车(F.US)和本田汽车(HMC.US)。罗姆半导体首席执行官IsaoMatsumoto表示，公司去年9月开始加强产能，并计划在本财年再投资700亿日圆(合6.36亿美元)，但这些投资的带来的影响不会立即显现，因为生产设备的交付时间更长了。
Matsumoto本周接受采访时表示:“自去年9月以来，我们所有的生产设施一直在满负荷运转，但客户的订单量很大。”“我认为我们明年无法完成所有积压的订单。”
罗姆与InfineonTechnologiesAG等同行一起警告称，供应链困境的持续时间可能比先前预期的要长得多。目前芯片的交付时间已经超过20周，因为Delta变种病毒使从日本到东南亚恢复正常运营的努力变得复杂。
最近几周，材料和零部件短缺，再加上火车、轮船和飞机运输的拥堵，迫使从丰田到大众汽车的全球汽车制造商削减或暂停生产。丰田上周表示，将暂时停止14家工厂的生产。
随着汽车制造商为汽车添加更多电子产品和半导体，成立于60多年前的罗姆半导体已成为汽车供应链中不可或缺的一部分。这家日本制造商的汽车解决方案包括用于电源管理、空调、照明和娱乐的设备。
目前最严重的生产瓶颈是缺乏制造引线框架所需的材料。引线框架是半导体单元内部的金属结构，与封装的外部进行信号通信。
Matsumoto说:“提价的提议根本起不了作用，因为我们的供应商手头没有库存。即使是我们预订的，到货的速度也达不到我们的预期。”
芯片短缺可能有利于利润
BloombergIntelligence分析师MasahiroWakasugi和IanMa在研究报告中写道:“罗姆半导体的营业利润率可能会扩大，因为其计划中的产能扩张可能预示着销售和利润的增长，以及在全球芯片短缺的情况下海外市场份额的增长。”
不过，一些分析师警告称，需求最终可能会突然下降，因为增加的生产线将开始提高产能，客户也将获得足够的库存。
晨星公司股票研究主管KazunoriIto称，“目前的危机是由于供应商产出不足，以及制造商因担忧而试图购买超出需求的零部件。”“两者都将在2023年左右消失。”
目前的供应短缺意味着罗姆半导体不得不搁置先前拟定的一项多年计划，该计划旨在将部分芯片生产流程外包给海外代工。考虑到日本自然灾害日益频繁，这一安排意在维护其业务连续性计划的一部分，尤其是对需要尖端技术的芯片。
Matsumoto表示，“我们要求其他人代我们生产芯片数量的计划没有改变，但这些代工厂目前没有这样的产能，明年看起来也很紧张，”“也许我们可以从后年开始恢复它，尽管是逐渐的。”
罗姆半导体今年获得了两份政府补贴，以加强其在日本和马来西亚的生产。但Matsumoto说，为了进一步支持半导体制造商及其子公司，日本政府可以提供更多优惠，包括税收优惠和降低可再生能源的成本，因为消费者对碳中和生产工艺的需求不断上升。
他说:“我们应该在日本使用多少可再生能源是一个巨大的挑战，因为我们消耗了大量的电力，而这种能源的成本非常昂贵。”“在提高我们的日本境内产能方面，这可能成为我们的问题，将这些生产线迁往日本以外可能成为我们考虑的必然选择。”
