四大物联网芯片产品系列
新产品进度
市场规模
日前乐鑫科技发布了2021年半年度业绩报告，报告期内，公司实现营业收入 63,060.28万元，同比增加115.07%（其中一季度同比增加118.78%，二季度同比增加 112.37%）；营业利润10,558.49万元，同比增加181.01%，利润总额 10,556.34万元，同比增加180.86%；归属于母公司所有者的净利润10,152.08万元，同比增加192.23%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,001.99 万元，同比增加504.99%。
报告期内，公司研发费用为11,908.91万元，较2020年同期增长58.11%，占收入比重为18.88%。公司为科技型公司，重视研发投入。2021年上半年末研发人员人数为349人，较 2020年上半年末研发人员数量增长 21.60%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬增长和实施股票激励计划产生的股份支付费用的增长。
随着公司发展，研发项目范围也从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展至“处理”+“连接”的领域，从MCU和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括 AI、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE 等芯片设计技术。
公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT 的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI 算法、云中间件、APP 等，实现 AIoT 领域软硬件一体化解决方案闭环。
公司产品围绕“处理”+“连接”领域展开。除2013年发布的 ESP8089单Wi-Fi 芯片应用于平板电 脑和机顶盒市场以外，其他皆应用于物联网领域，目前已有ESP8266、ESP32、ESP32-C 以及 ESP32- S 四大物联网芯片产品系列。自 ESP32 系列起，新增蓝牙和AI 算法功能，芯片产品向AIoT领域发展。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi 和蓝牙技术。
随着公司发布新产品的节奏加快，公司的产品已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。其中ESP32-S 系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片的MCU增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。此系列未来还会衍生出四核及以上多核 AIoT 产品线。ESP32-C系列中的 ESP32-C6 芯片可以为用户提供 Wi-Fi 6 技术的体验。
除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现 产品智能化，缩短开发周期。乐鑫以开源的方式建立了开放、活跃的技术生态系统。我们自主 研发了一系列开源的软件开发框架，如操作系统 ESP-IDF、音频开发框架 ESP-ADF、自组网 Mesh 开发框架 ESP-MDF、设备连接平台 ESP RainMaker、人脸识别开发框架ESP-WHO 和智能语音助手 ESP-Skainet 等，以此构建了一个完整、创新的 AIoT 应用开发平台。
ESP32-S 系列：
ESP32-S3芯片：于2020年12月发布，是一款集成了2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0的MCU芯片，AI 运算能力更强大，精准聚焦AIo市场。2021年6月，公司推出基于ESP32-S3 芯片的模组ESP32-S3-WROOM-1，适用于多种应用场景，例如唤醒词检测和语音命令识别、人脸检测和识别、智能家居、智能家电、智能控制面板、智能扬声器等。
ESP32-S3芯片目前处于客户送样及软件调试阶段，预计在2021年第三季度可实现公开销售。
ESP32-C 系列：
ESP32-C3芯片：于2020 年发布，2021年1月实现商业客户 Design-In，创下公司芯片从发布到商业化销售的最快纪录。2021年4月，公司推出一款搭载 ESP32-C3-MINI-1 模组的入门级开发板ESP32-C3-DevKitM-1，集成度高，具备出色的Wi-Fi和低功耗蓝牙连接性能。
ESP32-C3芯片目前已进入正常推广销售阶段。
ESP32-C6芯片：2021年4月，公司发布了首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE)的 32 位 RISCV SoC。它搭载 RISC-V 32位单核处理器，它提供对 2.4GHz Wi-Fi 6 协议(802.11ax)的支持，并向下兼容 802.11 b/g/n，Bluetooth 5 (LE)可基于广播扩展(Advertising Extensions)和 Coded PHY 实现远距离通信，具备行业领先的射频性能和低功耗；具有 22 个可编程 GPIO 管脚；提供完善的安全机制和保护措施，保障设备在硬件和软件层面均具备可靠的安全性能；且依旧沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF。
ESP32-C6芯片目前处于内部测试及软件开发阶段。
ESP32系列：
2021年2月，公司推出ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit开发板，内置Alexa Connect kit (ACK) 模组，可无缝对接ACK云服务，提供如Frustration-Free Setup (FFS)简易配网，以及Dash Replenishment Service (DRS) 快速补充服务等Alexa连接和支持功能。此开发板是乐鑫与亚马逊合作的成果，旨在帮助创客开发并发展设备互联和语音控制技术，同时降低了构建智能设备的成本和开发难度。
2021年7月，公司推出ESP32-WROOM-DA模组，内置ESP32-D0WD-V3芯片，搭载 Xtensa®32位LX6双核处理器，主频高达240 MHz，具有520KB SRAM和448KB ROM，支持Wi-Fi、经典蓝牙和低功耗蓝牙连接性能。该模组采用了双向互补的 PCB板载天线，具有行业领先的技术规格、无线传输距离、无线通信质量及功耗，适用于更大范围、通信环境更复杂的物联网应用场景。
根据 IC Insights 的报道，预计 MCU市场销售额在 2023 年将增长 11％至188亿美元，2023年MCU的出货量将增长10％至296亿颗。随着对精度要求的不断提高，32 位MCU市场迅速扩大。
在嵌入式系统中，传感器及其他许多设备都开始连接入互联网，于是诞生了许多新的32位 MCU设计来支持无线连接和互联网协议通信。与此同时，越来越多的32位MCU被广泛应用于消费品和工业设备中，而其成本几乎相当于原来消费电子中的8位和16位MCU。
公司聚焦的物联网领域，以Wi-Fi MCU和蓝牙BLE SoC为代表的产品为主。此类无线芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。根据 IDC FutureScape 对中国智能家居市场的预测，智能家居生态平台将逐渐从底层系统进行统一，实现多设备协同，应用体验在多设备无缝迁移和衔接，且低功耗，预计到 2022 年，85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统。智能家居行业的增长会同时带动Wi-Fi MCU 和 Bluetooth LE SoC 的出货量增长。
公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构 TSR 发布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域的主要 供应商之一，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。2017年度至 2020 年度公司产品销量市场份额连续四年全球排名第一。其他拥有较主要市场份额的竞争对手为联发科、瑞昱、赛普拉斯、高通和恩智浦（2019 年收购美满 Wi-Fi）等。
