据产业消息，中国领先汽车制造商吉利汽车集团（以下简称“吉利”）与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团（以下简称“罗姆”）缔结了以SiC为核心的战略合作伙伴关系。
据悉，吉利将利用罗姆的先进SiC功率解决方案，开发高效电控系统和车载充电系统，以延长电动汽车的续航里程，降低电池成本并缩短充电时间。此外，还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等广泛的产品群和解决方案，通过开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统，来改善用户体验。
同其他车企一样，吉利对SiC技术非常重视，今年5月透过旗下威睿电动汽车与SiC功率厂商芯聚能合资成立广东芯粤能半导体，布局车规级功率半导体，与芯聚能产业链上下形成联动。
另外，吉利自2018年以来便与罗姆在各种车载应用开发上进行技术交流，而此次合作伙伴关系的缔结，将进一步促进双方深度融合，并加速汽车领域技术创新。
目前，全球各大整车厂及tier1厂商均在加速推进SiC替代方案。特斯拉/丰田/本田/比亚迪/吉利/蔚来等企业积极布局主驱逆变器，博格华纳/大众/吉利/比亚迪/欣锐科技/等企业布局车载OBC，而在DC-DC转换领域，主要有特斯拉/吉利/比亚迪等公司。
对于国内整车厂，比亚迪通过纯自主研发制造，欲在2023年实现SiC对硅基IGBT的全面替代；而其他大多数车企例如一汽/北汽/上汽则通过与SiC功率大厂合作以快速推进SiC搭载上车。
而声称“不造车”只供零部件的tier1厂商华为，同样间接投资了SiC上游的衬底厂（山东天岳/天科合达）以及外延厂（东莞天域/瀚天天成）。
写在最后
业内公认，新能源汽车将是第三代半导体SiC/GaN的核心战略市场。
当前，市面上在售新能源汽车所搭载功率半导体多数为Si基器件，如Si IGBT和Si MOSFET。随着技术和产品的成熟，SiC器件将逐步替代大部分Si基产品，大大提高汽车续航里程并优化整车架构。
而对于同属于宽禁带半导体的GaN，虽然性能优越，但其“上车”之路则显较为艰难（主要由于硅基GaN功率器件的工作电压较低，而耐高压的SiC基GaN功率器件比较贵，且可靠性有待提高）。因此，GaN在主驱逆变器/OBC等汽车核心功率器件方面几年内难以与SiC较量，其目前较成熟的汽车应用主要体现在车载激光雷达等。
