7 月 13 日， 调研机构 IC Insights 在其 《2021-2025 年全球晶圆月产能报告》（按地理区域划分）中，列出了截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况。中国大陆地区近年来晶圆产能得到了快速增长，但在单位时间产量方面仍落后于中国台湾地区、韩国和日本。
截至2020 年12 月，中国台湾以占全球晶圆产能的21.4%，领先全球其他地区。第二名则是韩国，占全球晶圆产能的20.4%。日本则是以15.8%位居第三，中国大陆以15.3% 超车北美成为第四名，至于北美则是以12.6%，位居第五名。
图中，IC Insights 按照所属地划分产能，而非公司总部。每个地区的数字都是该地区工厂的每月总装机容量，而不管拥有该工厂的公司属于哪个国家。例如，韩国三星在美国上马的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量 。“ROW 区域”（Rest of the world）主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家和地区。
《2021-2025 年全球晶圆产能报告》中关于各地区 IC 产能趋势的一些观察结果包括：
截至 2020 年 12 月，中国台湾地区占全球晶圆产能的 21.4% ，领先全球。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4%。中国台湾地区是 8 英寸晶圆产能的领先者。在 12 英寸晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾地区紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。
中国台湾地区在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在 2015 年增加近 140 万片晶圆（8英寸等效）。
2020 年底，中国大陆占全球产能的 15.3%， 与日本几乎持平。预计 2021 年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆 2010 年晶圆产能占比首次超过欧洲 ，2016 年首次超过 ROW 地区产能 ，2019 年首次超过北美产能。
IC Insights 预计中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能的百分比份额增加的地区（增长约 3.7 个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的开工量预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地半导体制造商也将有大量晶圆产能进入中国。
在预测期内 （2021-2025）， 北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾地区的代工厂，预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。
