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昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

发布日期:2021-04-08 浏览次数:156 来源:OFweek电子工程网
   据悉,新型半导体存储技术公司昕原半导体(上海)有限公司(以下简称“昕原半导体”)宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。

  昕原半导体是拥有产品开发/销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业,致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态,既能够应用到现有存储设备,又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。并计划在临港新片区投资建设集成电路生产制造和研发中心,建成一座12英寸、28nmReRAM存储芯片生产制造厂。
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